[参考译文] TM4C1292NCZAD：landig 焊盘尺寸设计 Tiva 微控制器

你好、Jon、

感谢您深入了解这种差异、以便澄清这种差异。

本例中的答案是、您应遵循 TM4C 设计指南文档。 这是正确的焊盘尺寸、我与使用这些器件的布局专家一起验证了这一点。

我不确定是谁编写了 nFBGA 封装指南、但虽然较新版本、但我认为这是至少 TM4C MCU 存在差异的原因。 不确定如何指定其他212BGA 器件、但对于 TM4C、应根据我们的设计指南指定该器件。 我将与文档团队跟进、看看是否可以解决这一问题。

有关更多技术背景、如果您查看第1841页的器件数据表中的封装尺寸、您将看到标称焊球直径为0.30mm。 要使用非阻焊层限定(NSMD)焊盘、您希望焊盘实际比焊球直径小一点。 这是因为您希望焊料在焊球周围流动并流向焊盘的两侧、从而在焊球和焊盘之间建立牢固的连接。 与 NSMD 焊盘的尺寸相比、焊球直径略大、因此也更容易使焊料正确流向焊盘的两侧。 当焊盘尺寸匹配时、焊盘更有可能仅在焊盘顶部而不是侧面上有焊料流动、从而导致连接变弱。 这里的风险是、当 PCB 受到振动时、焊球和焊盘之间的连接较弱可能会导致故障。 因此、我们建议使用0.25mm 的焊盘尺寸、这是确保牢固连接的理想选择、这正是我们的设计指南中描述的。