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[参考译文] TMS570LC4357:TMS570LC4357 -关于审查器件 TRM 的问题

Guru**** 2468460 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/857059/tms570lc4357-tms570lc4357---questions-from-reviewing-the-device-trm

器件型号:TMS570LC4357

代表客户发布

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    响应  

    1. 客户可以在启动期间运行 LBIST 测试、也可以将 BIST 分为最多24个间隔、然后在正常运行期间运行。如果 BIST 在正常运行期间运行、软件需要保存 CPU 内容并在 BIST 测试后重新加载。
    2. 无需使用 DMA。 如果它们将传输大量数据、那么使用 DMA 会非常有益、正如您所说的:使 CPU 可用于其他任务可以大大提高性能、数据传输和处理可以同时完成(实时计算应用)。 TMS570LS43x 具有2个硬件 CRC 模块。
    3. 该微控制器中有三个温度传感器实例。 测量的温度为模拟信号。 这些模拟信号连接到片上 ADC 进行转换。
    • 温度传感器1的输出与 AD1IN[31]进行多路复用。
    • 温度传感器2的输出与 AD2IN[31]复用。
    • 温度传感器3的输出与 AD2IN[30]进行多路复用。
    • AD2IN[31]和 AD2IN[30]不会暴露在端子上、但它们在内部存在并用于温度传感器。

    TMS570LC343x 器件具有32个 DMA 通道、可分配给48个硬件 DMA 请求中的任何一个。 通道编号越低、其优先级就越高。 分配给高优先级 DMA 通道的硬件请求始终首先得到服务。 有2种优先级方案:固定优先级和循环优先级。 多线程事务不会同时发生。

    5. MEM 交换:我不确定它是否可以提高性能。 使用内存交换(交换模式)存在一些限制。 例如、由于 SRAM 仅为512KB、因此您无法使用所有闪存。 交换模式通常用于调试模式,在该模式下,我们可以交换闪存和 SRAM 以将代码加载到 SRAM 中,而不必将代码编程到闪存中。 在运行时不应使用交换模式。 SWaP 模式的一个缺点是、器件将在复位时切换回正常模式(闪存处于0x0000_0000、SRAM 映射至0x0800_0000)。

    6.如本段所述,最大程度地减少同一地址重复可纠正错误的运行时开销。 这并不意味着此内存实现更容易受到此类错误的影响。

    7.你是对的,它是灵活的。 为了保护数据、用户以用户模式运行其代码。 要切换到特权模式、应使用 SVC 或 SWI。

    时钟域还是时钟源? 使用哪种低功耗模式?

    9. RTI 时钟:缺省时钟源是 VCLK。 当器件处于低功耗模式或 PLL 发生故障时、RTI 可以使用内部 LPO 时钟作为时钟源、也可以使用 OSCIN 作为时钟源。

    10. TMS570LC43x 上的 VIM 模块支持127个中断通道。 这些中断可被配置为 IRQ 或 FIQ。 所有 IRQ 均可配置为寄存器矢量模式或硬件矢量模式。 FIQ 不能用作 HW 矢量模式。 中断通道总数不变。 请参阅数据表中的中断通道(表6-39)

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    响应  

    1. 客户可以在启动期间运行 LBIST 测试、也可以将 BIST 分为最多24个间隔、然后在正常运行期间运行。如果 BIST 在正常运行期间运行、软件需要保存 CPU 内容并在 BIST 测试后重新加载。

      >>内置自检不会自动运行。 它们始终在应用程序的控制下执行。 CPU 上的自检使其"脱机"、需要 CPU 复位才能恢复正常运行、而 RAM 上的自检具有破坏性。 大多数应用选择在加电/断电时执行自检。 这些自检确实需要每隔一个多点故障检测间隔(ISO26262中的 MPFDI)至少执行一次、以检测和解决 CPU/存储器中的潜在故障。

    2. 无需使用 DMA。 如果它们将传输大量数据、那么使用 DMA 会非常有益、正如您所说的:使 CPU 可用于其他任务可以大大提高性能、数据传输和处理可以同时完成(实时计算应用)。 TMS570LS43x 具有2个硬件 CRC 模块。

      >> Cortex-R4/5 CPU 架构被设计成从 L1 (高速缓存/TCM)内存中尽可能快地执行。 根据设计、从外设读取数据所需的周期数而言、所有外设都与 CPU "远"、例如 ADC 转换结果 RAM。 DMA 最好用于将数据从外设传输到"更靠近 CPU 的"存储器、这样 CPU 就不会浪费宝贵的时间等待读取访问完成。 DMA 确实支持多个通道、并且具有仲裁逻辑以确保单个通道不会占用所有 DMA 带宽。 因此、即使您有一个 DMA 任务来支持存储器的后台 CRC 校验、它仍将设法共享 DMA 带宽以进行其他传输。 Hercules 器件的架构还被设计成最大限度地减少 DMA 传输对 CPU 代码执行的影响。

    3. 该微控制器中有三个温度传感器实例。 测量的温度为模拟信号。 这些模拟信号连接到片上 ADC 进行转换。

    • 温度传感器1的输出与 AD1IN[31]进行多路复用。
    • 温度传感器2的输出与 AD2IN[31]复用。
    • 温度传感器3的输出与 AD2IN[30]进行多路复用。
    • AD2IN[31]和 AD2IN[30]不会暴露在端子上、但它们在内部存在并用于温度传感器。

    TMS570LC343x 器件具有32个 DMA 通道、可分配给48个硬件 DMA 请求中的任何一个。 通道编号越低、其优先级就越高。 分配给高优先级 DMA 通道的硬件请求始终首先得到服务。 有2种优先级方案:固定优先级和循环优先级。 多线程事务不会同时发生。

    5. MEM 交换:我不确定它是否可以提高性能。 使用内存交换(交换模式)存在一些限制。 例如、由于 SRAM 仅为512KB、因此您无法使用所有闪存。 交换模式通常用于调试模式,在该模式下,我们可以交换闪存和 SRAM 以将代码加载到 SRAM 中,而不必将代码编程到闪存中。 在运行时不应使用交换模式。 SWaP 模式的一个缺点是、器件将在复位时切换回正常模式(闪存处于0x0000_0000、SRAM 映射至0x0800_0000)。

    >>闪存和 RAM 之间的存储器交换被设计成允许开发人员构建代码并对其进行测试、而无需擦除和重新编程闪存存储器。 显然、这仅限于可用的 SRAM 大小、该大小明显小于可用的闪存存储器。 致力于实现特定功能(需要更小的程序存储器)的开发人员可以使用此功能。 对于实际应用用例、您可以定义最常从 RAM 而不是闪存执行的函数。 这可以使用链接器属性进行管理。 如需更多信息、请参阅 ARM 汇编语言工具用户指南: www.ti.com/.../spnu118

    6.如本段所述,最大程度地减少同一地址重复可纠正错误的运行时开销。 这并不意味着此内存实现更容易受到此类错误的影响。

    7.你是对的,它是灵活的。 为了保护数据、用户以用户模式运行其代码。 要切换到特权模式、应使用 SVC 或 SWI。

    时钟域还是时钟源? 使用哪种低功耗模式?

    >>唤醒后启用所有时钟域。 唤醒时使用的时钟源取决于配置的 G/H/V 唤醒时钟源。

    9. RTI 时钟:缺省时钟源是 VCLK。 当器件处于低功耗模式或 PLL 发生故障时、RTI 可以使用内部 LPO 时钟作为时钟源、也可以使用 OSCIN 作为时钟源。

    >>某些低功耗模式已经被定义在 RTI 模块的哪个位置保持有效以提供定期唤醒。 在这些情况下、RTICLK 域被切换至一个时钟源、此时钟源也在低功耗模式中保持有效。 所有其他时钟源和域随后可被禁用、作为低功耗模式的一部分。

    10. TMS570LC43x 上的 VIM 模块支持127个中断通道。 这些中断可被配置为 IRQ 或 FIQ。 所有 IRQ 均可配置为寄存器矢量模式或硬件矢量模式。 FIQ 不能用作 HW 矢量模式。 中断通道总数不变。 请参阅数据表中的中断通道(表6-39)

    >> TRM 中的此行是指可以完全在软件或硬件中使用 CPU 的内置矢量模式来完成中断优先级排序。 中断通道的数量保持不变。