[参考译文] TM4C1290NCPDT：重新对齐引脚的提示或工具

我检查了所有这些链接、但它们似乎不适用于 TQFP 封装、而且充其量只是一个基本链接。

也许是更好的解决方案：3D 打印 TQFP 封装布局的负向工具在每个角上添加了一个中心孔、以帮助以后拆卸。 设计3D 负向、以便 IC 顶部设置压印引脚插槽的高度、并增加了一些额外的侧向公差和数据表中所示的脚深度。 只需将 TQFP 移到凹面方形塑料轮廓中、然后使用接地剃刀或强接地针(放大倍数为5倍至10倍)轻轻对齐弯曲的针脚、使其朝向每个针槽。

在所有引脚/支脚与目标插槽对齐之前、请勿将任何引脚完全向下推。 然后轻轻地将每个弯曲的销脚推入倾斜的脚部槽中、以便去除焊锡膏时最有效地进行润湿。 不要试图使倾斜的脚部变平、因为对于焊锡膏润湿、会提起修复装置、但3D 阴性应保持该装置的一致性。

除了改革许多 TQFP 支脚之外、使用您在 CAD 中创建的3D 打印工具更有趣。