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[参考译文] tm4c129xnczad 上电失败

Guru**** 2331900 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/595175/tm4c129xnczad-power-on-failure

您好!

我对我们基于 TIVAC129xnczad 芯片组的生产板有一个奇怪的行为。

我们在某些电路板上观察到、VDDC 引脚在几秒钟内生成基准电压1、2V、然后下降到接地:此问题会导致微控制器卡滞。

参考设计后、我们安装了一个4、7uF 的 C153电容器、但随后我们以 3、3uF 的电容器进行了更改、因为最大值被指示为4uF。 在我们的器件代码下方:

C152:KEMET C0603C104K5RACTU

C153:KEMET T521D475M063ATE075

C153:KEMET T494D335K050AT

在气候室温度约为50摄氏度时、电路板烧毁后、可以观察到这一问题。

我们还知道、在文档"ErrataTiva.pdf"中有两个权变措施:sysctl#09和 sysctl#16、 它们被称为芯片修订版本1和2、但我们有 修订版本3。

 

您是否对微控制器为什么不生成 VDDC 基准或生成它有一段时间的了解? 振荡器可能会导致此问题吗?

此致、

Marco Cristellari

 

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    Marco、
    您的帖子中没有原理图、"C153"不能帮助我们... 也许您尝试了吗? 柱内有几个空白的正方形...
    您是否在电路板上使用晶体、还是内部振荡器?
    您能否验证是否有代码运行? 您可以对电路板进行编程、还是立即对 MCU 裸片进行编程?
    我在启动 VDDA 时遇到了类似的问题、但这是一个空白的问题、缺少更多信息。
    布鲁诺
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    [引用 USER="Marco Cristellari"]我们在某些电路板上观察到 VDDC 引脚生成参考1.2V 几秒钟,然后下降到接地[/引用]

    虽然不明确-这种说法表明(某些)您的定制板不会出现此问题-这是正确的吗?   (即做一些工作?)

    如果您要指出电路板发生故障的粗略百分比、这将很有帮助。   您可能希望检查"故障堆"是否存在任何共性、尤其是它们与工作电路板不同时。   (如有)

    应该(部分)电路板正常工作-您有"最有帮助"的机会执行"A-B 测试和比较"。   您可能希望对关键功率波形进行示波器-保存它们-然后进行比较。   (工作板与非工作板。)

    然后、您可能希望(暂时牺牲)一个工作板、方法 是卸下 VDDC 组件、然后使用这些组件在非工作板上更换相关组件。    如果"无法正常工作"的电路板执行、则表明您发现了组件问题。   正如您所注意到的- VDDC 组件有严格的要求-您的几个组件可能被错误标记-或者只是错误地进行了。

    我们注意到、3V3电源和 VDDA 的输入必须是强/稳定的-以避免此类 VDDC 问题。   始终最好"示波器监控"这两种电压、尤其是在"加电"期间。

    "复位"必须得到正确处理(并在上电时进行监控)-这也证明了可疑...

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    在您的帖子中、我还有几个问题

    C153位于 VCC 线上吗? 如果是这样、它是如何布线的、并且您是否具有容量更低、频率更高的并联电容器?

    您的3V3电源的上升时间是多少? 您是否已查看 TI 数据表以查看是否存在最低上升规格以及是否满足这些规格?

    您将什么用于复位电路? 通常、复位必须保持有效、直到内核电源有机会稳定。 您可以对一组故障电路板进行一项检查、即将复位接线为低电平、然后查看内核电源是否启动。 如果这样做、则表明您需要一个上升速度更快的3V3电源或复位时间更长的监控 IC、这两者可能都有。

    Robert
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    我们是否可以在您的帖子中注意到哪些陈述似乎与您的帖子有冲突?

    您的主题行注意到 A、"开机"故障。  (我们不能(轻易)从主题行中"引用")

    [引用 USER="Marco Cristellari"]在某些电路板上、VDDC 引脚生成参考1.2V 并持续几秒钟、然后下降到地电平[/引用]

    此报价(显示)用于确认此类故障(通过、"w/in a seconds (几秒钟内)")、但(仅限)如果我们可以将该"几秒"链接到"开机后"。

    在您的帖子中进一步向下:

    [报价用户="Marco Cristellari"]在电路板以大约50摄氏度烧坏后会出现问题

    现在、电路板已在室中加热-是否已断电-同时从环境温度上升到50°C?   您的电路板是否(仅限于)在这些(加热至50°C)条件下会遇到"上电故障"?   没有解释过这一点-也没有详细说明...

    这三组事实往往是独立陈述的,而且不清楚,"如何或甚至是否"它们是相互关联的。    请求您的澄清-谢谢...

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    Marco、请查看以下文档:
    www.ti.com/.../spmu365c.pdf
    具体来说、在原理图的第6/6页-有多个电容器、MCU 上有 VDDA 引脚... 电源开关的详细视图... 有关 MCU 电源电路的信息很多。
    您的局部图像可能不会帮助人们帮助您...
    布鲁诺
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    您好!
    首先、我很抱歉、但我错过了上一篇文章中的原理图、我尝试过、但无法做到。

    随附原理图后、我可以回答您的问题:
    C152和 C153通过一条小路径连接到 VDDC、并提供容量更低、频率更高的并联电容器
    -我使用的是振荡器 FXO-HC73系列(请参阅随附的原理图)

    为了回答 CB1_MOBILE 问题、我尝试更好地解释我的情况。

    我们的所有电路板都是生产电路板、由我们的供应商进行组装和测试。
    当我们收到电路板时、我们会将其拾取并放入我们的气候室中、以模拟我们仪器的正常功能
    (内部温度通常约为50摄氏度)。
    电路板在断电后进入处理室内、然后上电。 48小时后、我们将电路板从试验箱中取出并进行检查。

    在此步骤中、我们再次打开电路板电源、并使用一个串行接口来显示引导和应用程序序列。 其中一个
    可能会出现以下情况:
    1.电源正常,功能正常
    2.根本不加电(无 VDDC)
    3.电路板生成两三秒的 VDDC,显示引导顺序和部分应用,然后卡死

    这就是为什么我使用了一个主题"上电故障"。 如果一开始不清楚,我很抱歉,现在我希望是这样。

    BR

    Marco Cristellari

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    感谢您-这是(部分)帮助-但有几个问题和请求未被接受。

    1) 1)您的电路板发生故障的百分比是多少? 这很重要-(仍然)未知。

    2) 2)是否正确地认为您的电路板在"室内"和48小时的温度下"持续供电和运行"? 您是否正在监控电路板并与电路板进行通信、而电路板在室内? (存在特殊的热端口、可使电源和信号"通过"处理室。) 您绝不能描述您在"室内"操作电路板的尝试(以及结果)。

    3) 3)拆下板(从腔室中)-然后"再次供电"。 但未注明的是电路板温度-拆卸时。 以及在电路板拆卸和(新)上电测试之间经过的时间。 我们使用的大多数消声室都允许"温度循环"、而这就是"循环"-以及受控的"冲击/振动"、这(实际上)会对电路板的正确性和稳健性建立信心! 如果您(仅限于)在"从试验箱中取出试验板"时进行测试-这会(非常)"非标准!"

    4) 4)建议您从一个或多个"工作板"中"交换 VDDC 组件"、并将其从"故障板"中移除。 这提供了有关 MCU 与组件错误的见解-并且(已知)具有良好的诊断值...

    请务必了解、维修1%故障的策略与20%故障期间的策略有很大不同! (这就是为什么请求"故障百分比"-(之前)-现在再次请求...

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    我认为我之前关于复位和3V3电源的问题仍然存在。 也是如此
    -内核故障期间、3V3电源会发生什么情况?
    -您的3V3电源输入上的电容是否大于所示? 如果不是、您将会受到很大的限制。 Bruno 为您提供了 TI 评估板的参考、但它的电容器也很低。 我希望每个 VDD 引脚上至少有一个高频电容器加上更大的电容器。 我认为 TI 有一些建议(刚才已经介绍了应用报告 AN01283将是一个开端、可能有更新的内容)。
    最后,您绘制和命名核心电源的方式让我想知道您是否将其用于其他目的。

    Robert
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    [引用 user="Robert Adsett"]您绘制和命名核心电源的方式让我想知道您是否将其用于其他目的

    这是一个非常有价值的"获取"-谢谢 Robert。

    通过"共享" MCU 关键电源实现的这种"节省"值得"高度关注/考虑"、并且不是传统上推荐的!

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    通常禁止使用核心用品 IME。

    Robert
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    你(们)好

    3V3信号在内核故障期间正常、我们已遵循有关电容器的3V3的所有设计规则。

    故障百分比约为10%、是的、我们使用特殊端口进行加电和监控。 电路板在断电前循环至室温、通常在大约15分钟后进行检查(通电)

    重要消息:我们找到了电源故障的根本原因。
    我们设计中的 VDDA 与 VDD 分离、并使用1uF 电解电容器。 该电容器在热循环期间松散隔离、并漏掉导致 VDDA 下降的异常电流。

    感谢大家的建议。


    BR
    Marco Cristellari
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    适合您-很高兴您"发现"了"弱链接"。   现在、您必须考虑是否要更改"所有此类 VDDA CAPS!"   (在时间/热量/应力方面-这些"通过"可能会降低。)

    请注意、您的"解决方案"是(之前)为您确定的。   (提交日期:5月13日'17 @ 10:24.  下面引用)  应遵循"验证答案"的裁决。  (至5月13日员额)

    [引用 USER="CB1_MOBILE "]我们注意到,3V3电源和 VDDA 的输入都必须是强/强-才能避免此类 VDDC 问题。[/QUERPES]

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    Marco、
    很好,你发现了这个问题!
    CB1、请问首先是绿色? 我拍摄的唯一一张失明照片-在你发表文章前3小时-完全是关于 VDDA!
    (请注意、这种经历是几年前您的指导、我可以坦白一下!)
    布鲁诺
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    [报价 USER="CB1_MOBILE "]对您好-很高兴您"发现"了"弱链接。   现在、您必须考虑是否要更改"所有此类 VDDA CAPS!"   (在时间/热量/压力方面-这些"通过"可能会降低。)

    比我想象的要好。 我认为应该对电路板进行应力测试。 Marco 在设计中发现了一个薄弱的环节、这可能与元件或电路板相关。 如果元件随后切换到不同的电容器(而不是相同器件型号的新电容器)、则可能会解决热问题、但需要对其进行测试。

    Marco、您之前说过、50是典型温度。 您应该在该范围之外进行测试、以找到薄弱点。 理想情况下、您希望执行 类似于中止测试的操作。 至少我会将温度显著提升至高于典型值。 如果可能、我也会尽可能快地在冰点以下循环。

    Robert

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    [报价用户="Robert Adsett"]如果可能,我的循环速度也会大大低于冻结速度[/报价]

    什么??? 为什么? 查找更多有缺陷的电路板?

    不、我的朋友-只需按原样配送您的商品、并祈祷用户不会对其施加太大的压力!  )

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    愚蠢的我、您为什么要在发货前发现设计问题?

    Robert
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    [报价用户="Robert Adsett"]傻了我,为什么您想在发货前发现设计问题?

    实际上-这(几乎)和 Bruno "乞讨"绿色的做法一样愚蠢...   B 的"未正确启动 VDDA "与"缺少强大/刚性电源@ VDDA!"不同    启动 VDDA 不是问题-维护它(过去几秒钟)是!

    言语具有意义-因此、除了工程学之外、还能让学校上学。   尽管如此-我会单击绿色(代表您)-如果可以...

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    哦、生活... 这是与律师讨论工程设计时得到的一种评论...
    )
    一切都很有趣-但我不会在进入之前先将我的帖子提交给顾问委员会!
    重复一下、可能是:我是工程师之前的一名商人、在担任电子研究人员之前是一名机械工程师!
    如果所有这些都失败了,我总是可以指责英语不是我的母语...
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    很高兴您承认:"很有趣"。 (以及(小心)措辞的价值...)

    我们注意到、"电子、机械和电子研讯机"-(全部)逃逸、"母语!" BTW -您在写作中做得很好-(可能、有点)是您在这里的时间所导致的-您提出的关心和计划是(肯定)改进您的结果...

    "照顾/规划"----如果实行得更广泛----将大大减少匆忙的"如何." 不可避免地会导致“不起作用!”
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    谢谢你们的友好话语...
    "母语"的逃避是一个缺陷、我早就越过了可以诚实地使用这种语言的界线...
    始终希望此论坛上的学习曲线将允许我在未来的某个时候发布一些 Tiva for dummmies 和工程师相似的页面-这根本不是盈利性的原因、而是作为个人/公司学习和改进的工具。
    此致
    布鲁诺

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    [引用用户="Bruno Saraiva"]因为根本没有利润[/引用]

    然而、对于(部分)在智能和增强型金发的"实力"下的过去、利润是最必要的目标...

    而且...它不是(某处)写的-它得到 (值得的)什么