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[参考译文] TM4C1231E6PM:PE3影响的内部温度传感器?

Guru**** 2330830 points
Other Parts Discussed in Thread: EK-TM4C123GXL
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/591428/tm4c1231e6pm-internal-temp-sensor-influenced-by-pe3

器件型号:TM4C1231E6PM
Thread 中讨论的其他器件:EK-TM4C123GXLTM4C123

您好!

我的一位客户希望使用 ADC 的内部温度通道估算环境温度。 我们知道、精度指定为+/-5°C

测量温度传感器时、我们得到的读数符合此精度规格。 我们需要有关 PE3引脚对温度传感器读数的影响的指导。 当该引脚的电压发生变化时、读数会立即受到影响。 我们找不到有关此行为的任何说明、也找不到涵盖此行为的任何勘误表。

为了确保此行为与客户的应用无关、我在 EK-TM4C123GXL 上整合了一个运行示例项目。 请找到所附的这个项目(使用 Tivaware 2.1.4.178)e2e.ti.com/.../TM4C123GH6_5F00_temp_5F00_sensor.zip。 我尝试启用和禁用 PE3。 为了改变 PE3上的电压、我在这个引脚和+3.3V 或者 GND 之间连接了一个跳线。 测量结果:

如您所见、当 PE3连接到 GND 时、读数较低、当 PE3连接到+3.3V 时、读数增大。

这种行为的原因是什么? 如何避免?

此致、
Phil

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    我们是否可以确认客户机和您知道 MCU 的内部结(温度测量的来源)对以下各项敏感:

    • 代码加载和外设数量-已启用并正在运行
    • MCU 的工作频率
    • 每个 GPIO 有源输出的组合功率耗散  
    • 电路板周围环境的温度

    因此-客户将 MCU 的结点用作"公平/恰当"的想法是指测量和监控"环境"、这可能会被证明是次优。

    放置在远离(可能) PCB 加热元件的低成本热敏电阻将提供更真实的"环境"测量方法。

    您注意到的"PE_3"效果似乎(位)被此处所示的事实所抵消...

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    我能够再现您描述的问题。 我要求设计团队对此进行研究。 乍一看、模拟通道0似乎偏置了 ADC 的采样电容器、由于内部温度传感器具有高源电阻、因此引脚 PE3上的电压会影响结果。 我看到的唯一权变措施是将 PE3保持断开(未连接)。 令我惊讶的是、将 ADC 时钟减慢到 ADC_CLOCK_RATE 八分之一没有帮助。

    (2017年5月4日更新:更好的解决方法是按相同顺序转换两次。 请参阅后面的文章。)

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    请允许我注意、多个(其他) ARM MCU 供应商提供类似的"内部温度报告"、很少(即无)认为报告"适合"测量"环境(周围)温度!

    只有在(非常短暂的)加电/启动(从冷/环境)期间、MCU 才会报告(接近)环境温度。   

    相反、此类内部 MCU 温度报告的目的是监测 MCU 的临界结温、"而非"周围环境!

    作为非/(子)标准(希望采用内部温度 传感器-测量"环境")-持续存在-明智的做法是展示该传感器的"控制技术授权"(  这是以过去的候选人戈尔的"控制法律授权..."为模型的)  

    13.3.6内部温度传感器 (这是 TM4C123 MCU 手册的真实副本-与 O..p.的温度很匹配。 传感器器件)
    温度传感器有两个主要用途:1)通知系统内部温度过高或过低、以确保可靠运行;2)提供温度测量值、以校准休眠模块 RTC 调整值。

    此"传感器输出与温度关系图"(与上述来源相同)让"毫无疑问"、"环境"温度不是此内部 MCU 传感器的目标。   虽然很可能会产生较低的温度(are)、但"环境、热室或集中气流"会导致大多数"较高的温度"(例如、高于35°C)(更多) 会反映 MCU 活动、功耗和"有源" MCU 外设数量的组合、其中"环境"温度(仅限)为基线(开始!) MCU 报告的结温的影响因素- MCU "启动/运行!"之后

    (达拉斯或奥斯汀很少有供应商场所可能"与85°C 环境温度"相冲突、即使在夏天也是如此!)   

    使用 MCU 的结温测量"环境"(而非"非常短暂"和"冷启动")(外部)最佳做法!

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    内部温度传感器具有高源阻抗。 如果温度传感器是序列中的第一个通道、则由于采样电容器的电荷共享、AN0 (PE3)上的电压对转换结果产生重大影响。 如果温度传感器不是序列中转换的第一个通道、则温度传感器之前的通道会产生类似的影响。 我目前看到的最准确的权变措施是将温度传感器转换为同一序列中的两个连续步进、并放弃第一次转换。

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    在阅读了几篇有关该主题的文章并讨论了 Tiva 温度传感器几年后、我个人得出了他们几种可能的应用的结论:
    -测试 ADC 代码
    -当内部温度超过60oC 等极端温度时,实施过热报警以设置一些标志。
    环境温度测量的希望值为零、周期。
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    布鲁诺

    感谢您强调这一点。 温度传感器只能测量器件的结温。 该温度是器件功率耗散、电路板热耗散(这是电路板设计和气流的函数)、电路板上其他器件的功率耗散以及最终的环境温度的函数。

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    [引用 USER="CB1_MOBILE "]因此-客户端将 MCU 的连接用作一个连接点的想法,"公平/适当"的方法来测量和监控"环境"可能会证明不是最佳。

    上面的报价出现得非常早-这个主题-然而(现在)(最后)得到了确认。

    但对于、"从冷启动"- MCU (或其他器件)的结温与周围环境具有"低于恒星"的关系!

    供应商海报所寻求的是(该)"环境温度估算"、但通过非常低效的方法/方法!

    我是否可以感谢你们"重复"很久以前提出的观点?