[参考译文] TMS570LS3137：RST5影子寄存器

该器件支持两种类型的复位。
冷复位(也称为加电或通过 nPORRST 引脚进行硬复位)会复位整个器件和器件内的所有寄存器。 即使未切断所有寄存器的电源、RAM、CPU 的运行状态也像输出或断电、一切都开始崭新。 这可用于灾难性的安全情况、在这种情况下、需要重新启动整个应用。 鉴于能够在启动时测试潜在故障、它还允许在确定关键潜在故障时检测和保护系统。

热复位(也称为软复位、通过 nRST 或软件复位)会在器件的关键部分复位、但软件执行会从复位矢量开始、正如人们所期望的那样。 某些寄存器(如影子寄存器)在软复位期间会保持其内容、因此可以确定复位的原因(即、检查不可纠正的错误、检查 ESM 状态标志等)。 通过这种方法、在许多情况下可以使用软复位来校正由于影响程序流的瞬态错误或影响程序流的数据瞬态等而导致的 SW 执行错误 还可能存在其他需要热/软复位才能校正的情况。 这些问题需要逐案讨论。

这两种复位类型的组合可用于诊断瞬态和永久故障并提供保护。 例如、如果发现 CPU 故障、则可能是瞬态的、软复位可用于复位和重新启动 CPU。 如果反复发生(实例数符合应用要求)、则可以应用冷/硬复位、如果存在故障、则进入安全状态并以某种方式通知系统管理器。

谢谢你
我了解了复位的差异。

具体而言、哪个寄存器面向 RST5的 RST 5影子寄存器？
在"TMS 570 LS 31 x / 21 x 16/32位 RISC 闪存微控制器技术参考手册"中、只能找到"ESMSSR2"。