Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH, TM4C123BH6PGE
主题中讨论的其他器件:UNIFLASH、
您好!
我的一位客户抱怨上述器件、因为他们检测到多个器件、在安装编程和引导加载程序后、这些器件停止工作。
他们不知道如何验证故障情况、因为他们无法访问内部的任何内容、并且 JTAG 不工作。
这些器件似乎松动了程序 ,但我不确定它们是否完全出现故障,因为例如 LDO 正在工作。
是否有办法复位或调试器件?
谢谢
Umberto
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Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH, TM4C123BH6PGE
您好!
我的一位客户抱怨上述器件、因为他们检测到多个器件、在安装编程和引导加载程序后、这些器件停止工作。
他们不知道如何验证故障情况、因为他们无法访问内部的任何内容、并且 JTAG 不工作。
这些器件似乎松动了程序 ,但我不确定它们是否完全出现故障,因为例如 LDO 正在工作。
是否有办法复位或调试器件?
谢谢
Umberto
尊敬的 Umberto:
在安装引导加载程序之前、一切正常? 如果是这种情况、引导加载程序中包含什么内容? 引导加载程序使用什么通信接口? 它们在电路板上具有什么调试探针? 他们可以参阅本应用手册 www.ti.com/.../spma075.pdf 中的第5.3节 以解锁器件。 如果他们有 XDS100或 XDS200、则可以使用 dbgjtag.exe 命令解锁器件。 如果这是一个带有板载 ICDI 调试探针的 LaunchPad、则他们可以使用 LM 闪存编程器来解锁。
他们是否还可以使用 LM 闪存编程器或 Uniflash 擦除闪存?
您好、Charles、
请参阅客户答案:
在安装引导加载程序之前、一切正常?
是的
如果是这种情况、引导加载程序中包含什么内容?
使用 CAN 接口的德州仪器 IAP 标准
引导加载程序使用什么通信接口?
CAN 接口
它们在电路板上具有什么调试探针?
XDS100v2 (用于调试)、TMC1294XL LaunchPad (用于编程)
我尝试使用 LM 闪存编程器解锁处理器、但该过程 未给出任何结果
器件型号:TM4C123BH6PZI
谢谢
Umberto
据我所知、"TM4C123BH6PGE"部分(列出的海报的开场白)可能不会出现在任何常见的 LPAD 上。 因此-客户的"锁定设备"是否确实驻留在"自己的设计和创建"的电路板上?
如果证明确实如此-在这类电路板中有多少电路板-这个问题是否会揭示? (可怕的单板异常!) 新设计/组装的电路板具有"许多可疑区域和组件"、因此与"完全成功-从一开始-看起来很高!"的矛盾
需要注意的是、(偶数) JTAG 会受到锁定的影响。 (假定的)定制板上是否存在外部上拉电阻器? Fi/I 长期以来一直注意到一些人"希望"节省"4、06-03 SMT 上拉 Rs"的大小/成本(通过使用 MCU 的内部 Rs)、而这种"有时"工作时从未证明是"低得多的外部 Rs。 (价值低10倍-大大减少信号反射和"圆形信号边沿"-两者都是由"节省!"产生的) (有些节省!)
我建议添加外部上拉电阻、这样 JTAG 建立连接的机会就会大得多... 同样、"故障电路板"的数量和百分比很重要、但保持沉默...
谢谢、我的朋友、以及您提供的内容、加上"多一个"问题、可以证明非常有帮助。
因此、生产了3000 (定制板-非 LPad)- 14个报告为"不工作"-这是否意味着"2986剩余"已通过测试"-和"是否工作?" 这是问题-是不是吗?
由此产生的"攻击方法"必须解决"失败率"问题、并再次寻求澄清。 要完全清楚-超过2500个此类电路板是否正常工作? (即通过测试?)
(很高兴您指示使用外部上拉电阻(10K Fine)并避免任何"误导性节省"(使用高价值 MCU 内部 Rs)可确保...