主题中讨论的其他器件:UNIFLASH、
您好!
我的一位客户抱怨上述器件、因为他们检测到多个器件、在安装编程和引导加载程序后、这些器件停止工作。
他们不知道如何验证故障情况、因为他们无法访问内部的任何内容、并且 JTAG 不工作。
这些器件似乎松动了程序 ,但我不确定它们是否完全出现故障,因为例如 LDO 正在工作。
是否有办法复位或调试器件?
谢谢
Umberto
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好!
我的一位客户抱怨上述器件、因为他们检测到多个器件、在安装编程和引导加载程序后、这些器件停止工作。
他们不知道如何验证故障情况、因为他们无法访问内部的任何内容、并且 JTAG 不工作。
这些器件似乎松动了程序 ,但我不确定它们是否完全出现故障,因为例如 LDO 正在工作。
是否有办法复位或调试器件?
谢谢
Umberto
尊敬的 Umberto:
在安装引导加载程序之前、一切正常? 如果是这种情况、引导加载程序中包含什么内容? 引导加载程序使用什么通信接口? 它们在电路板上具有什么调试探针? 他们可以参阅本应用手册 www.ti.com/.../spma075.pdf 中的第5.3节 以解锁器件。 如果他们有 XDS100或 XDS200、则可以使用 dbgjtag.exe 命令解锁器件。 如果这是一个带有板载 ICDI 调试探针的 LaunchPad、则他们可以使用 LM 闪存编程器来解锁。
他们是否还可以使用 LM 闪存编程器或 Uniflash 擦除闪存?
您好、Charles、
请参阅客户答案:
在安装引导加载程序之前、一切正常?
是的
如果是这种情况、引导加载程序中包含什么内容?
使用 CAN 接口的德州仪器 IAP 标准
引导加载程序使用什么通信接口?
CAN 接口
它们在电路板上具有什么调试探针?
XDS100v2 (用于调试)、TMC1294XL LaunchPad (用于编程)
我尝试使用 LM 闪存编程器解锁处理器、但该过程 未给出任何结果
器件型号:TM4C123BH6PZI
谢谢
Umberto
据我所知、"TM4C123BH6PGE"部分(列出的海报的开场白)可能不会出现在任何常见的 LPAD 上。 因此-客户的"锁定设备"是否确实驻留在"自己的设计和创建"的电路板上?
如果证明确实如此-在这类电路板中有多少电路板-这个问题是否会揭示? (可怕的单板异常!) 新设计/组装的电路板具有"许多可疑区域和组件"、因此与"完全成功-从一开始-看起来很高!"的矛盾
需要注意的是、(偶数) JTAG 会受到锁定的影响。 (假定的)定制板上是否存在外部上拉电阻器? Fi/I 长期以来一直注意到一些人"希望"节省"4、06-03 SMT 上拉 Rs"的大小/成本(通过使用 MCU 的内部 Rs)、而这种"有时"工作时从未证明是"低得多的外部 Rs。 (价值低10倍-大大减少信号反射和"圆形信号边沿"-两者都是由"节省!"产生的) (有些节省!)
我建议添加外部上拉电阻、这样 JTAG 建立连接的机会就会大得多... 同样、"故障电路板"的数量和百分比很重要、但保持沉默...
谢谢、我的朋友、以及您提供的内容、加上"多一个"问题、可以证明非常有帮助。
因此、生产了3000 (定制板-非 LPad)- 14个报告为"不工作"-这是否意味着"2986剩余"已通过测试"-和"是否工作?" 这是问题-是不是吗?
由此产生的"攻击方法"必须解决"失败率"问题、并再次寻求澄清。 要完全清楚-超过2500个此类电路板是否正常工作? (即通过测试?)
(很高兴您指示使用外部上拉电阻(10K Fine)并避免任何"误导性节省"(使用高价值 MCU 内部 Rs)可确保...