主题中讨论的其他器件:TMS570LS3137、
您好!
MCU 的修订版 D 将器件的修订版 C 中修复的所有勘误表显示为当前的修订版 D。嗯,为什么该部分也不出现在修订版 C 中(勘误表从 B 修正为 C)? 在哪里可以找到在迁移到修订版 C 期间修复的勘误表列表?
PS:我要指出的是版本、而不是当前版本 D、因为似乎 TMS570LS3137的增强版本只与器件的版本 C 一起存在(或者至少与 "质量和封装"选项卡中显示的版本相同。
感谢您的回复。
此致、
Marco
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您好!
MCU 的修订版 D 将器件的修订版 C 中修复的所有勘误表显示为当前的修订版 D。嗯,为什么该部分也不出现在修订版 C 中(勘误表从 B 修正为 C)? 在哪里可以找到在迁移到修订版 C 期间修复的勘误表列表?
PS:我要指出的是版本、而不是当前版本 D、因为似乎 TMS570LS3137的增强版本只与器件的版本 C 一起存在(或者至少与 "质量和封装"选项卡中显示的版本相同。
感谢您的回复。
此致、
Marco
您好、Wade、
非常感谢您为我提供这些信息。
[引用用户="Wade Vonbergen"]
您是否有理由需要修订版本 B 以修订版本 C 勘误表?
此致、
涉水
[/报价]
是的、有。 我们正在考虑将 EP 模型用于认证目的。 为了成功实现这一目标、该机构希望申请者展示证据、表明组件制造商的新器件勘误表的发生率随时间的推移而降低。 他们认为这一标准将反映该组件的成熟度水平。
我前面有之前 MCU 评估中的第一个芯片勘误表文档 SPNZ181A (经销商当时已存储该文档);它显示了 ca 50勘误表。 芯片修订版本 C (spnz195g)显示了 ca 60勘误表(!)、 而芯片修订版本 D (spnz222b)通过 μ§芯片与之前的器件修订版本相比发生了变化、仅显示了54个勘误表、这要归功于对5个勘误表的修复。
您能否向我提供至少从 B 到 C 显示已减少勘误数的数据、或提供任何显示上述授权证据的数据?
谢谢您的问候、
Marco