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[参考译文] TMS570LS3137-EP:与之前器件版本相比、器件发生了变化

Guru**** 2604115 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS570LS3137, TMS570LS3137-EP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/746127/tms570ls3137-ep-silicon-changes-from-previous-device-revision

器件型号:TMS570LS3137-EP
主题中讨论的其他器件:TMS570LS3137

您好!

MCU 的修订版 D 将器件的修订版 C 中修复的所有勘误表显示为当前的修订版 D。嗯,为什么该部分也不出现在修订版 C 中(勘误表从 B 修正为 C)? 在哪里可以找到在迁移到修订版 C 期间修复的勘误表列表?

PS:我要指出的是版本、而不是当前版本 D、因为似乎 TMS570LS3137的增强版本只与器件的版本 C 一起存在(或者至少与 "质量和封装"选项卡中显示的版本相同。

感谢您的回复。

此致、

Marco

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    Marco、
    修订版 B 器件从未作为 EP 器件发布。

    我将与 safeti 团队核实、查看是否有一个显示 B 到 C 更改的列表复杂。
    此致、
    涉水
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    Marco、修订版 C 之前的勘误表更改不可用、因为它们在生产中不受支持。
    只有生产中可用的器件才会发布勘误文档。 您是否有理由需要修订版本 B 以修订版本 C 勘误表?
    此致、
    涉水
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    您好、Wade、

    非常感谢您为我提供这些信息。

    [引用用户="Wade Vonbergen"]

    您是否有理由需要修订版本 B 以修订版本 C 勘误表?
    此致、
    涉水

    [/报价]

    是的、有。 我们正在考虑将 EP 模型用于认证目的。 为了成功实现这一目标、该机构希望申请者展示证据、表明组件制造商的新器件勘误表的发生率随时间的推移而降低。 他们认为这一标准将反映该组件的成熟度水平。

    我前面有之前 MCU 评估中的第一个芯片勘误表文档 SPNZ181A (经销商当时已存储该文档);它显示了 ca 50勘误表。 芯片修订版本 C (spnz195g)显示了 ca 60勘误表(!)、 而芯片修订版本 D (spnz222b)通过 μ§芯片与之前的器件修订版本相比发生了变化、仅显示了54个勘误表、这要归功于对5个勘误表的修复。

    您能否向我提供至少从 B 到 C 显示已减少勘误数的数据、或提供任何显示上述授权证据的数据?  

    谢谢您的问候、

    Marco

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    Marco、

    您找到的 SPNZ181A 文档和当前修订版 C SPNZ195G 是最准确的数据、可用于表示各个芯片修订版的勘误表。

    我没有针对 B 到 C 的芯片所做的更改的历史

    希望这两个文档足以供您分析。

    此致、

    涉水

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    谢谢、Wade。 我将与我的团队讨论这一点。 同时、您能否确认 TMS570LS3137-EP 仅作为修订版 C 而非 D 提供(尽管非 EP)? 只是为了排除网页上错过的更新。 谢谢您的观看。
    此致、

    -Marco

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    我可以确认 EP 版本仅作为版本 C 提供
    此致、
    涉水
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    您好、Wade。 2013年2月至2016年5月期间对器件版本 C 进行了审查。 是否有可能在这些修订中公布从 A 到 G 的芯片 C 修订或者错误的历史?
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    Marco、
    我将很快通过电子邮件向您发送每个版本。

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    此致、
    涉水
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    非常感谢、Wade。
    此致、
    -Marco