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[参考译文] TM4C129XNCZAD:-40°C 环境中的启动失败

Guru**** 2478765 points
Other Parts Discussed in Thread: TM4C129XNCZAD, UNIFLASH

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/688306/tm4c129xnczad-boot-up-fail-in--40deg-c-environment

器件型号:TM4C129XNCZAD
主题中讨论的其他器件: UNIFLASH

我们的 EVB 使用2个 TM4C129XNCZAD、当我们在-40°C 下测试加电/通电时、TM4C129XNCZAD 的其中一个无法成功启动。

我们尝试对该 TM4C129XNCZAD 进行回流焊、并将其重新安装(重新安装 TM4C129XNCZAD BGA 焊球)到 PCB、所有测试结果都是冷启动失败。

我们已检查 TM4C129XNCZAD 上电/断电序列(电源、时钟、复位)是否符合规格。


在-40°C 的试验室中、我们使用 JTAG 下载或通过 UniFlash 验证映像、这些映像均正常工作、但当我们使用 Tiva 运行主代码的一部分时、它会显示如下故障信息:

『Cortex_M4_0:无法运行目标 CPU:(错误-1268 @ 0x1090001)器件锁定在硬件故障或 NMI 中。 重置设备、然后重试此操作。 如果错误仍然存在、请确认配置、对电路板进行下电上电和/或尝试更可靠的 JTAG 设置(例如、较低的 TCLK)。 (仿真包7.0.48.0)。』

在我们更换新的 TM4C129XNCZAD 并在-40°C 室中重新测试之前、新的 TM4C129XNCZAD 可以正常工作并可以正常启动、因此我们认为这意味着这一个 TM4C129XNCZAD 可能已损坏。

我们需要知道这种情况发生了什么、以及在规范下导致冷启动失败的原因是什么?

 

 

 

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    尊敬的 Terence:

    您知道部件开始工作的温度超过了多少吗? 加载代码后、是否可以在未连接调试器的情况下自由运行? 您的代码是否切换某些引脚以指示通过/失败?

    您可能需要联系当地的 TI 销售办事处、他们将为您提供有关如何将器件退回 TI 进行故障分析的信息。
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    [引用 USER="Terence Wang95"]当我们在-40°C 下进行加电/加电测试时 、TM4C129XNCZAD 的一个 无法成功启动。

    可能需要注意的  是、"-40°C "是器件(低温)规格的"极限值"。   通常会提供(部分)"安全- Guardband "、而不是"运行至规格极限值"。

    您如何确定您的测试室是否准确校准-尤其是 在"-40°C"设置下?    此外-我公司遇到的几个这样的室-可能会寻求"加快他们达到"指令"温度-在该过程中-可能(可预测)"超过他们的温度目标!"   (这意味着它们将(短暂)产生  低于您所需 的-40°C 的温度。')

    我认为(基于合理的最近经验、~ 6个月) 、"除了最好的此类室" 之外、"过冲"(已描述)还会"在温度范围内变化 (以实现其设定点控制/调节)-略高于或低于其"设定点"。    正是出于这个原因-以及为了适应 室老化和其他设备变量-应该使用(一些)温度 Guardband -!

    鉴于上述情况、我不会过于仓促、而是谴责该供应商的 MCU。。。

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    工作人员还承认,当这种室被放置在/接近其"工作极限"时,室密封件或电缆孔口的任何缺陷或退化,或(其他)... 将导致试验箱"运行非常困难"-在这些条件下-最常-可怕的"温度过冲"得到(几乎)保证...

    我敢打赌、您使用一个单独的-校准非常好(并经过验证)温度探头(除了一个-内置-积分和内置)将确认存在此类温度过冲-对 您的 DUT 施加不适当/不公平的压力。   (受测器件- MCU)

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    您好、Charles、

    在-40°C 下、我们让该部件在没有 JTAG 的情况下自由运行、该部件 IO 函数(Ehternet、UART、CAN)不起作用。
    但是、当我们将温度升高到-25摄氏度时、该部件可以成功启动、并且功能正常工作。
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    我确定规格。 显示工作温度为-40°C~85°C、这意味着-40°C 不是限制点...
    我们的试验室每年都进行校准,我们还使用温度计(每年校准)对试验室中的温度进行双重检查,即-40°C。
    自从我说过、我们在该 EVB 中使用了2个 TM4C129XNCZAD 部件、另一个没有这个问题、它在此时启动并正常工作。
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    当您提到"已校准"时-执行的温度范围是什么?   "校准"是否包括-40°C 温度/温度范围内?   真的吗?

    "如此测试和困扰的器件数量"在这里证明非常重要。   这种情况尚未提供(并且是正常/习惯的)-并且将具有巨大价值。   单板和芯片(此处为 MCU)异常可能会导致巨大的过早尝试、从而诊断"非常罕见(甚至是"一次关闭")的发生!"

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    尊敬的 Terence:
    感谢您提供相关信息。 因此该器件将在-25°C 以下开始失效。 是这样吗? 您在 VDDC 上测量的电压是多少? 您的电压稳压器提供的 VDD 是什么? 它是否合适? 如果您使用主振荡器、您能否检查晶体是否正确? 如果可能、您还能推出 DIVSCLK 吗? DIVSCLK 是一个基于所选时钟源的分频基准时钟输出。 这是为了检查时钟是否工作正常。 我只是想确保故障与 MCU 隔离、但不是因为任何外部组件在-25°C 时发生故障。

    如前所述、如果您认为这是一个隔离式 MCU 器件问题、请联系您当地的 TI 销售办事处或您从何处采购器件的经销商、如果您愿意、进一步调查。
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    我们的试验室每年都进行校准、校准温度范围为-60至100摄氏度、因此我确实确信试验室保持-40摄氏度!
    我说过! 在此 EVB 中、我们使用2个 TM4C129XNCZAD 部件、另一个部件不存在此问题、它将启动并在此时正常工作。
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    您好、Charles、
    是的、当温度低于-25°C 时、MCU 无法启动、我测量到 VDD 和 VDDA 为3.3VDC、VDDC 为1.2VDC、外部晶体25MHz 工作正常、频率正确。
    因此、我认为 MCU 的外围组件不会损坏、并且工作正常、最后我使用了一个新的 MCU (相同的生产日期代码部分)来替换该部件、然后解决冷启动故障问题。
    我联系当地的 TI 团队来分析该 MCU、我收到了分析报告、其中说『TI 按批号保持持续的退货记录、以跟踪单个制造批次的不合格器件数量。 TI 已查看此器件生产日期代码的退货历史记录,此生产日期代码的退货历史记录未显示退货器件上观察到的故障的异常风险。 因此、在客户退货的初始调查期间、TI 未对该批次实施任何额外的遏制措施。』
    这就是为什么我要问...
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    您好 Terrence、
    我建议您将器件退回到您购买器件的任何位置。 由于我们不在 e2e 论坛中处理 RMA 或退货、因此我在这里没有提供太多帮助。 很抱歉。
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    您好 Terrence、
    请使用此链接开始退货流程。

    www.ti.com/.../createReturn.tsp
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    您好、Charles、

    遗憾的是、此器件已发送至 TI FA、我们无法通过您的链接使用退货流程。

    我们希望并要求当地 TI 团队将此器件发送回美国 TI 中心、以分析和找出有关冷启动故障的根本成本。

    但是、当地 TI 团队说"冷启动故障率不足以进行分析"。 他们无法返回美国 TI 中心。

    因此、我们的客户联系了美国 TI 团队、他们要求我们的客户使用 e2e 发布冷启动失败问题、然后美国 TI FAE 将来这里审查并解决该问题。

    现在、您能不能建议我们通过哪种方式在不执行退货流程的情况下找到冷启动故障根成本?

    谢谢。

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    尊敬的 Terence:
    我现在要结束这个主题、因为我已经私下与您沟通了退货流程、等待 TI FAE 在台湾进行分析。
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    Terence、只是在这里很好奇、因为我相信您在这样的低温应用中会有经验(或者您不会有这样的测试室...)

    但是、您是否仔细检查了该板上的每个组件? °晶振、电容器、它们是否都适合-40 μ F 运行? 有时 MCU 本身在-40时是可以的、但另一个部分的应力是"共同努力"以防止 CPU 启动。

    布鲁诺
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    您好、Bruno、
    是的、我已经检查了所有组件、它们工作正常、因此我使用了一个新的 MCU 来替换它、然后解决了冷启动失败问题。