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[参考译文] TMS570LS3137：混合层的已用部件的诊断测试

admin
Guru**** 2477065 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/686937/tms570ls3137-diagnostic-tests-of-used-parts-of-blended-layer

器件型号：TMS570LS3137

在第4章的 spnu511中，您将介绍“用于随机故障管理的 Hercules 产品架构”。
我们使用 SafeTI Hercules 诊断库在安全岛层上运行诊断测试。 然后、我们对应用程序使用的混合层的各个部分运行诊断测试。 TI 是否建议对所有器件(已使用和未使用)运行诊断测试？
我们是否可以假设未使用器件中的任何随机故障对已使用器件没有影响、或通过对已使用器件的诊断测试发现故障？

此致

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    TI__Guru**** 2477065 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Heiko、

    不需要对未使用的模块进行诊断测试。 这不会影响其他使用的模块。