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器件型号：TM4C129CNCZAD 大家好、团队、
由于提高了稳健性、我们的客户正在考虑使用填充不足。 根据客户的电子邮件，客户正在用填充不足的方式覆盖其电路板，客户正在将其放入炉中。 (温度为120°C / 15分钟)。
首先，客户希望了解您的专家对此的建议/意见。 这意味着。 客户想知道是否有问题。 如果有任何有关填充不足的规格/用户指南、我们不胜感激。
然后，您是否听说 TI 的客户对此器件使用的是填充不足？
我不相信 TI 建议使用底层填料。 但是、请允许我确认。
此致、
宫崎
