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[参考译文] TMS570LS0432：温度限制

admin
Guru**** 2481885 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS570LS0432

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/705019/tms570ls0432-temperature-limitations

器件型号：TMS570LS0432

您好！

 TMS570LS0432的数据表显示最低温度为-40°C 嗯、我不是嵌入式电子产品可靠性方面的专家、但我想详细了解 MCU 是如何在该温度下进行测试的、测试的标准是什么。

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    TI__Guru**** 2481885 points
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    尊敬的 Marco：

    环境测试是产品测试的一部分，该测试用于确定组件在特定环境中或暴露后执行的能力。 温度循环测试和功率循环测试是产品测试的一部分。

    温度循环在控制循环次数、驻留时间、斜坡速率和极端温度的室中执行。
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    TI__Guru**** 2481885 points
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    清除。 在此类测试期间监视哪些功能？ 只需启动？ 我想知道 MCU 在室内的工作情况。
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    TI__Guru**** 2481885 points
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    尊敬的 Marco：

    我是说温度循环测试在一个室中进行。

    有三个温度传感器可用于读取此器件上的内部结温。 温度传感器连接到 ADC 转换器。

    以下 appnot 显示了如何使用这些内部传感器：
    www.ti.com/.../spna216.pdf
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    TI__Guru**** 2481885 points
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    您好 QJ、

    我不会得到以下结果：MCU 在测试过程中(通过 ADC)将其自身的结温采集到温度室中，不是吗？ 如果是，您如何依赖 MCU 获得的测量结果(由于 ADC 和 MCU 的其他部件可能会发生故障)是“实际”-40°C，例如？

    此致、

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    TI__Guru**** 2481885 points
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    您好、Marco、

    很抱歉、我的信息很混乱：
    1.在 TI 芯片产品测试期间，分室用于执行温度循环测试。 我们在-40°C 至125°C 的不同温度下测试硅性能。

    2.用户使用内置传感器来检查结温。