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[参考译文] TMS570LS3137：EVM 板之间的差异

admin
Guru**** 2482225 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS570LS0714, TMS570LS0432, TMS570LS3137

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/722385/tms570ls3137-differences-between-evm-boards

器件型号：TMS570LS3137
主题中讨论的其他器件：TMS570LS0714、 TMS570LS0432、

您好、先生、

我想了解 TI 产品的硬件开发套件(HDK)、Launchpad 开发套件和评估模块(EVM)之间的区别吗？ 我有 TMS570LS3137HDK、但我尝试查找用于 TMS570LS0714和 TMS570LS0432两个芯片的评估套件。 对于 TMS570LS0432、仅 Launchpad 可用、对于 TMS570LS0714、EVM 不可用。

因此、我尝试理解所有2项的差异  

Launchpad

2.评估套件/模块

3、硬件开发套件

我试图通过网络寻找更多信息，但没有得到令人信服的答复。 请有人对上述问题多作说明。

提前感谢

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    TI__Guru**** 2482225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    请参阅 HDK 电路板提供的原理图和外设。 我目前正在使用 TMS570LS3137 HDK。它具有8MB 外部 SD RAM，因此我们的所有代码都位于8MB 外部 RAM 中，并且我们能够进行大尺寸文件调试。

    如果程序很小，并且不需要8MB RAM 来执行程序，请转至灵活的 Launch Pad， 尽管如此、如果您不再需要其他外设、只需 TMS 570LS3137的裸芯片即可、具有3MB 片上闪存和256KB 片上 RAM、请访问 USB http://www.ti.com/tool/TMDS570LS31USB 

    您将看到的主要区别是 SD RAM 的数量和与之间的外设数量、也就是价格

    硬件开发套件和 Launchpad 之间的通信

    http://www.ti.com/tool/TMDS570LS31USB 

    TMDS570LS31USB：
    TMS570LS31x Hercules USB 记忆棒开发套件

    		79.00美元

    www.ti.com/.../spnu499c.pdf

    http://www.ti.com/tool/TMDS570LS31USB

    TMDXRM46HDK：
    TMDXRM46HDK Hercules 开发套件

    		199.00美元(USD)

    通过使用此 HDK、您可以完全实现最终产品概念验证  

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    TI__Guru**** 2482225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Krunal、
    实现了不同的接口并将其暴露在连接器中。 HDK 具有板载 SDRAM、可以打开或关闭。 HDK 具有板载 CAN 收发器、SPI 上的 SD 卡等。

    此致、
    米罗