请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TMS570LC4357 主题中讨论的其他器件：TMS570LS3137、
您好！
我们正在使用多个 TMS570LS/LC 器件、由于我们的软件团队担心 ARM 内核的差异会导致软件维护问题、因此需要了解以下内容。
问题-
1.是否有白皮书描述了本软件是可以在 LS 和 LC 系列之间向后兼容还是向上兼容？
2. LC 系列的 A QFP 版本是否正在进行采样或采样？
--在项目2中，我们无法使用 BGA 版本，因为我们使用的是厚铜层，而且我们不能使用如此细间距的 BGA。
项目1：我们使用 QFP 封装的 TMS570LS3137 - ARM 内核 R4F、最大160MHz
项目2：：现在使用 BGA 封装 中的 TMS570LS3137 ARM 内核 R4F，最大180MHz -但是想升级到 TMS570LC4357 ，BGA 封装，ARM 内核 R5F，最大300MHz。
