主题中讨论的其他器件:TM4C123、 CC3200、 OMAP-L138
大家好、
我目前正在 ARM Cortex M4上进行信号处理算法实现。 我想运行一些基本 的音频处理算法和滤波器实现。
德州仪器已推出 CC3200音频 Booster Pack。 TI 未提及采用 TM4C123的 CC3200音频升压器
因此、我需要知道 CC3200音频升压 器与 TI TM4C123Gxl 之间的兼容性问题、否则它们是兼容的
请澄清。
此致
Sajad
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大家好、
我目前正在 ARM Cortex M4上进行信号处理算法实现。 我想运行一些基本 的音频处理算法和滤波器实现。
德州仪器已推出 CC3200音频 Booster Pack。 TI 未提及采用 TM4C123的 CC3200音频升压器
因此、我需要知道 CC3200音频升压 器与 TI TM4C123Gxl 之间的兼容性问题、否则它们是兼容的
请澄清。
此致
Sajad
您好 Sajad、
详细信息都位于名为 tm4c123_wm8731_folder.zip 的文件中、可从资源浏览菜单中"使用 MDK-ARM 的 TM4C123和 WM8731示例程序"下的链接下载该文件。 您无法访问此项吗? 我首选的开发环境是 MDK-ARM。 代码大小受限的免费版本适用于书中的示例。 但是、在"按资源浏览"菜单中、还有与 CCSv6兼容的 TM4C123 Launchpad 和 CircuitCo BoosterPack 代码。 主要区别在于 CCS 与 MDK-ARM 使用的项目文件。 我似乎需要记住将 CMSIS DSP 库放入 CCS、但 CCS 版本 zip 文件中有相关说明。 示例代码的差异很小、主要涉及驱动程序头文件的名称/路径、我认为对齐文件 tm4c123_aic3104_init.c 中存储器中的数据有一些关系
CircuitCo BoosterPack 使用 AIC3104编解码器、它与 WM8731/AIC23编解码器的连接非常相似、即使用 I2S 仿真。 当然、通过 I2C 配置 AIC3104和 WM8731编解码器是完全不同的。 zip 文件中的 PCB 设计适用于 WM8731或 AIC23编解码器(它们的宽度略有不同的 TSSOP 封装)。这两种器件均已构建/测试。
我同意、从 TI C5x、C6x 的角度来看、Cortex-M4器件不是 DSP、 甚至是 C2x 器件、但它们具有足够的性能来实时演示使用音频信号的 DSP 概念-这是本书和材料的主要目的-并且它们的成本非常低。 我认为 CB1_MOBILE 提到了音频欢迎、他可能一直在相当具体地考虑它们通常包含(更接近)真正的 I2S 接口。 如果您使用的是16位定点(教育版(?) 书中的示例均使用32位浮点、因此可以将采样值和滤波器效率直接与理论计算进行比较)。
我之前教过使用 TI OMAP-L138/C6748 LCDK 的实际 DSP 实验、但这些实验的成本接近300美元、其中包括 JTAG 仿真器。 有15美元的 Cortex-M4开发套件、甚至还有包含板载音频编解码器(Cypress FM4)的 Cortex-M4开发套件、可以完成我感兴趣的教育工作。 这些电路板还更接近学生在其他嵌入式系统/MCU 基础活动中使用的内容、因此可能有助于"设计"DSP。 现在也有(非常)低成本的 Cortex-M7开发板...
过去、我代表 TI 介绍了使用 C6x 平台的 DSP 教育、但我认为 TI 并不热衷于使用 TM4C123进行 DSP 教育。
Donald、
Sajad 和 I 是否都能“证明是真的”, “按**喜欢**按钮”,所以(硬的和经常的)在你的帖子中 ,它就消失了? 真不知道我能找到它——向上帝发誓——真在那里——就在前……
[引用 user="Donald12831"]我认为,在 CB1_MOBILE 提到音频欢迎的地方,他可能一直在相当具体地考虑它们通常包含(更接近)真正的 I2S 接口。
绝对 的 AMI -绝对的! 多个(其他) ARM MCU 包含(实际) I2S、这可能会导致(进一步)"欢迎音频"的内容。
@ Sajad -我是否不同意 这样的观点:"所有 ARM Cortex M3/M4 "证明 了"欢迎音频"。 人们认为, 以"真实/真实" I2S 的存在而指出的"单独和不平等"表明了这种"欢迎"。 这些 MCU -减去'al I2S'必须是,“已提交”... 因此、"Frankenchip"(近至"Frankenstein")-预计会影响(音频)性能。
海报 Donald (Reay 先生)作者:Wiley 的《使用 ARM Cortex M4进行数字信号处理》-它确实证明 了"绝对的 à!" (必须阅读!)
Donald 的巧妙书-以及 ARM 本身-请注意 ARM M4和 M7的 DSP 功能-以证明其强大而高效。 (虽然在 多(其他)功能和性能领域未达到"真正" DSP 的"极限"水平-但远远超过了它们-尤其是 在"通用 MCU 角色"服务中!
您好!
BoosterPack 不可购买、但 它的所有设计信息-原理图、BOM、Gerber 文件-都在 zip 文件中提供、因此您不必设计任何内容、只需制造即可。 早在2014年、在 TI 大学计划的帮助下、我就采用了本质上属于 CircuitCo 的设计。 我在意大利佛罗伦萨的 ICASSP 2014年提交的一份论文中提到了该设计。 两年后,CircuitCo 根据 AIC3104编解码器重新设计了 BoosterPack,并且制造了一个很小的数字,我认为是25。 我有其中的一小部分、TI 大学计划将其中的几个分发给大学教授进行评估。 他们的反馈令人鼓舞。 我在书中介绍了 CircuitCo BoosterPack、以预测它即将上市。 CircuitCo 在其网站上公布了该板、但最终拒绝再制造。
Donald
尊敬的 Donald:
一直感谢您的帮助。我已将您的设计文件提供给 PCB 设计团队、他们将开始处理该文件并获取所需的确切组件。
此外、我还认为使其与 CCS 设计环境配合使用不应太麻烦。
我还想提的一点 是、如果您可能知道在 LCDKC6748和 C6713DSK 等 DSP_C6000电路板中、我们使用具有 API 的编程环境、例如 以下示例回拨
#include "L138_LCDK_aic3106_init.h"
int main (空)
{
uint32_t 采样;
L138_initialize_poll (FS_48000_Hz、ADC_GAIN_0dB、DAC_ATTEEN_0dB、LCDK_LINE_INPUT);
while (1)
{
sample = input_sample();
output_sample (sample);
}
}
这种类型的环境是我想要的 TM4C123 Plus WM8731,我知道这可能不是问题,因为我需要 包含所需的库并更改 AIC3104的编解码器配置文件。
此致
Sajad 等人
Donald、
您在这里提供的帮助是、"图表外"-非常感谢-谢谢。
为避免这种情况、"亵渎的风险"-您是否可以"启用您的论坛 PM 功能"-以便我们可以讨论如何使用配备了"现实"I2S 的 MCU? 请注意、它们以50%(最低)的时钟速度运行、并且包括(更强大的) TFT 调整(包括高性能图形加速器)、这看起来是一种"高级方法"、旨在"帮助设计"、然后是您的基本想法的"营销"。
(我认为、"更合适的工具"会将这些工具"拖进"鹅卵石"(不愿意)提交"。) 再次感谢...
您好 Sajad、
我很同意这一点、虽然我倾向于认为这并不是此 BoosterPack 的具体功能、但因为它是一次性工作。 例如、考虑一下这个19.99美元的 BoosterPack。 https://store.ti.com/cc3100boost.aspx 在您的路线上制作这些产品的成本是多少? 因此、我尝试通过德州仪器(TI)大学计划 与 CircuitCo 达成协议(生成大量数据)。 WM8731 BoosterPack 的 PCB 图稿(光绘文件)专为满足蚀刻/制造工艺的严格要求而设计、例如双面无镀通孔。 尽管这些信息不能帮助您、但我的原型是使用机械蚀刻/铣削机制作的、并由我大学部门车间的技术人员手工焊接。 当然、其"成本"是不透明的。
此致、
Donald
确实-这种"机制蚀刻"的 PCB 证明是一种"来源"的创建。 过去、通过采用"通孔"器件(通常是突降、然后在 PCB 两侧焊接引线)、我们避免了"PTH"的额外时间和费用。 (镀通孔) 但却增加了我们的"劳动力成本"-平衡。
人们相信、当今的 PCB 供应商、尤其是在以"跳闸/重复-多板"(即阵列)格式呈现设计时、可以整齐地降低 PCB 生产成本。 除了成本-设计和构建-"仅一个电路板"-使(单独)电路板受"已读单板异常"的影响-(几乎)保证可以从 购买"单板"中删除任何(节省的)... 公司/我强烈建议您不要创建这样的"单板"!
以某种方式解决了"PM"问题-消息应该已到达。 再次感谢您在这一独特项目开发方面的专业知识和指导...