您好!
我的客户希望进行清漆处理、以排除水分并进行隔离。
在将器件焊接到 PCB 上后、是否存在任何问题或限制来涵盖 TMS570LC4357?
谢谢、此致、
田志郎一郎
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您好!
我的客户希望进行清漆处理、以排除水分并进行隔离。
在将器件焊接到 PCB 上后、是否存在任何问题或限制来涵盖 TMS570LC4357?
谢谢、此致、
田志郎一郎
我们知道、由于这种原因、我们的一些客户在 PCB 组装后对器件进行了化学涂层、但作为半导体供应商、我们不会评估这些材料。 因此、我们不建议在您的系统中使用或不使用此类材料。
在此网络研讨会下、您可以找到一个很好的查看不同材料优缺点的来源。 https://www.dfrsolutions.com/resources/guarantee_reliability_coating_potting-webinar-lp 它还有一个 pdf、您可以下载。
我认为我发布了错误的链接。 这是我打算发布的内容。 https://www.dfrsolutions.com/hubfs/Resources/services/Coatings-and-Pottings-Issues-Challenges-and-Consortium.pdf