[参考译文] TM4C123GH6PGE：PCBA 路由支持

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TM4C123GH6PGE
主题中讨论的其他器件：TM4C123GH6ZRB

您好！

目前、QFP 芯片用于此应用。问题是该封装尺寸太大。

在 BGA 封装布线方面有丰富的经验。尽管0.5mm 的间距非常小。布线需要25umm 的铜厚度、并且不能在过孔之间布线。将该组件放在模块上的成本太高。

在这种情况下、我在哪里以及如何找到有关如何布局的支持？

此致

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Kevin：

[引用 USER="Kevin Den Toom ]]目前该应用中使用的是 QFP 芯片。问题是封装尺寸太大。[/quot]

他们想要做的似乎是找到一个具有 BGA 等更小封装的不同器件、这是正确的吗？ TM4C123x 的 BGA 选项非常少、因此虽然我最初想说我们需要比较外设、但我认为情况并非如此。这两个选项都与当前器件功能相匹配(无论通过哪种方式根据您的 E2E 器件型号)。他们的选择是：

和

[引用 user="Kevin Den Toom "]在哪里以及如何找到有关在这种情况下如何进行布局的支持？

其中包括如何处理 BGA 封装布线、尽管一些更具体的注释仅针对 157焊珠 BGA 封装(ZRB)、这意味着他们可能希望使用 TM4C123GH6ZRB、因为他们需要密切关注文档以实现布局目的。

基于 Arm 的微控制器（参考译文帖）(Read Only)