[参考译文] TM4C1294NCPDT：关于围绕机箱接地的硬件设计

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器件型号：TM4C1294NCPDT

您好专家、

我的客户正在设计 TM4C、并在此处有关于机箱接地硬件设计的问题。

在 spmu365c.pdf 中、有1nF、4.7nF 电容器和1Mohm 电阻器。

问题1：对于上述三个值、它们是要进行常规测试验证并根据经验进行选择、还是形成任何形态的钙化？ (如果有任何计算、请向我们提供)

Q2：对于电阻器封装、Shaw 我们使用 DIP 封装而不是表面贴装封装？请在此处提供一些意见、

谢谢

谢尔登

0 admin 5 年多前

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Sheldon、您好！

[引用 USER="Sheldon He ]]spmu365c.pdf 中有1nF、4.7nF 电容器和1Mohm 电阻器。 [/报价]

首先、需要稍微分离这些内容。显示的1000pF 电容不适用于机箱接地、即用于隔离绕组中心抽头的"Bob-Smith"端接。 1000pF 值来自我们的系统设计指南文档、请参阅第34页的第4.1.2节：https://www.ti.com/lit/pdf/spma056

在解释了这一点之后、这里讨论的其余值是4700pF 和1MOhm 的并联对。

[引用 USER="Sheldon He ]Q1：对于上述三个值、它们是要进行常规测试验证并根据经验进行选择、还是形成任何定向分频？ (如果有任何计算、请向我们提供)

这些是基于我们在 EVM 板上实现最佳 EMC 和噪声隔离的经验的最佳实践值。 1M Ω 电阻似乎至少有点标准、因为它通常会出现这些设计。

虽然它没有专门针对这些组件、但下面是讨论机箱接地设计的另一个资源： https://www.ti.com/lit/an/snla107a/snla107a.pdf

[引用 USER="Sheldon He ]Q2：对于电阻器封装、Shaw 我们使用 DIP 封装而不是表面贴装封装？请在此处提供一些意见、

我不确定您在哪里看到这种情况、我的硬件和 LaunchPad BOM 上的电阻器都是表面贴装电阻器： ERJ-8GEYJ105V

基于 Arm 的微控制器（参考译文帖）(Read Only)