Other Parts Discussed in Thread: TMDSCNCD263, AM2634
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器件型号：AM2634-Q1 主题中讨论的其他器件：TMDSCNCD263、 AM2634
我们发现、在相同的环境和运行条件下(加载了相同的 FW)、SW 通过 PCB 上安装的组件之间的内部温度之间存在约10°C 的差异(在所有4个内部传感器上都约为52°C)。 和安装在 其 EVB TMDSCNCD263上的元件(42°C、Tamb=20°C)。 我们的 PCB 和 EVB 区域相似、但外形不同(我们的 PCB 为矩形、短边约为5cm、uC 大致在 PCB 的中心)。
检查与组件电源层的尺寸和连接相关的层叠和布局、并且在正确调试 电路板后排除总线争用事件和其他可能使 Sitara 过载的设施、以上所有原因似乎均未给出解释。
因此、我想问是否有关于内部芯片审查和/或激活功能的解释、因为这些组件( 也是专业器件型号) 来自不同的生产批次。
具体而言、 查看组件上方报告的标记、它们如下：
- EVB：XAM2634B、OLFHMZCZQ、批次21ACLSW G1、产品代码548 ZCZ
- 我们的 PCB：XAM2634B、OLFHMZCZ、批次23C9YQW G1、产品代码548 ZCZ
查看元件版本和特性代码、发现两个元件似乎相同、不过、如前所述、我们发现上述的内部温差； 令人好奇的是、尽管有2个内核在处理、目前有2个内核几乎处于空闲状态、但4个传感器的温度也非常相似(相差1-3度)、至少在稳定状态下是如此； 但这当然可能是由于一个特别导热的中间层、它有助于硅两端的温度均衡...
