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器件型号：TMS570LC4357 您好、TI 专家！
在搜索和评估之后、 基于 TMS570LC4357的高性能和安全特性、我们已最终确定适用于我们的新产品 MCU。 但在软件开发和测试中、我们发现 MCU TMS570LC4357很容易损坏或消失。 我们还没有进行过高压或高电流测试、所有的测试和开发都是在实验室里完成的。 以下是 问题摘要：
--5块 HDK 板中有3块不工作,3块不工作 HDK 板 MCU 在开机时非常热,无法编程。 在调试模式下、软件测试 CAN 模块通信时、MCU 消失了。 经过一段时间的分步调试后、MCU 可能会非常烫、USB 会失去电压
--4个原型 PCBA 中有2个出现了 MCU 问题。 一个 MCU 仍然可以工作、但无法再进行编程、错误消息显示"JTAG 时钟信号不正确"、另一个 MCU 在 PWM 输出测试期间根本不工作。 所有 GPIO 和外部接口都得到二极管或光电耦合器、隔离器的良好保护。
现在、我们对于 MCU 的稳定性和可靠性有很大的控制、我们担心使用 TMS570LC4357 MCU 的新产品在高电压-高噪声环境下可能会出现更多问题。
您能否告知这些问题可能导致上述故障的原因？ 有没有建议可 轻松避免损坏 MCU TMS570LC4357？
非常感谢！
