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器件型号：MSPM0L1306-Q1 主题中讨论的其他器件：SEGGER
我最近将 SDK 和 Keil 软件包更新为最新版本(SDK：1.00.01.03和 DFP：1.1.0)。 我可以在 Keil 5.38中进行编译和编译、但无法使用 Jlink 进行连接和调试。 我收到一条错误消息"无法加载闪存器件描述！"
但是、如果我使用最新的驱动程序库和旧的0.0.1-eng DFP 软件包进行构建、那么我就可以正确地对电路板进行编程和调试。 问题是、在第一版芯片和量产芯片之间更改了某些寄存器。 因此、对于 TIMG 等某些外设、调试窗口不会正确显示寄存器。
此外、如果我使用仿真器和 DFP 1.1.0进行调试、我可以看到 TIMG4的寄存器位于正确的地址。
这似乎与 SEGGER 工具有关。 有人可以协助吗？
