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[参考译文] MSPM0L1105：何时将发布 BGA 封装？

admin
Guru**** 2933120 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1236648/mspm0l1105-when-will-the-bga-package-be-released

器件型号：MSPM0L1105

您好！  

数据表中包含6种封装、BGA 除外。

TI 是否计划制作 BGA 封装？

如果 TI 有计划、何时会发布该软件？

ST 的 WLCSP 封装非常小。 我希望 TI 支持一个可以替代它的极小型封装。

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    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尹熙燮

    我们已经计划支持 BGA 封装。

    请按计划与当地现场团队联系。

    我可以知道  ST WLCSP 封装的引脚数以及您可以在项目中看到哪个 ST P/N 吗？

    谢谢！

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    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！  

    我没有项目和部分。  

    但我之所以进行搜索、是因为听说 ST 支持小型封装。

    STM32L0和 STM32G0系列支持各种引脚编号的 WLCSP 封装、我认为这些引脚可以与 MSPM0竞争。

    例如、STM32G051F 具有18引脚 WLCSP 封装。  此封装尺寸为2 x 2.5。  

    我将在一个想要小型封装的客户身上解释 TI 的 BGA 计划。

    感谢您的支持。

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    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尹熙燮  

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