我在 SOT-16引脚分线板上焊接了 MSPM0L1106。 这有助于 在试验电路板上进行原型设计。 TI 文档"SPM0 L 系列 MCU 硬件开发指南"介绍了必须如何连接处理器(图1-1)。 在与 BSL 通信时、我使用了 USB-UART 控制器(9600-8-N-1)。 开箱即用、引脚13和14 (PA22/PA23) 将用于 UART RX/TX。
在发送 hex-Sequence "80 01 00 12 3A 61 44 DE"后、我收到响应"F8"。 在再次发送后,我收到了其他的东西,等等只是大约3分钟。 然后 VDD 引脚(3.3V)变得很热、芯片消失了。。。 - 没有问题,它是原型,所以我采取了另一个芯片和重新焊接 VDD 平托防止过热通过一个弱焊接。 但有同样的行为: VDD 已经变得非常热。
我认为 MSPM0L 是一种功耗非常低的微处理器。 为什么 VDD 引脚在没有任何活动的情况下会变得如此烫? -有一个变通办法吗?