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器件型号：AM2632-Q1 您好、专家级。
请告诉我 IC 封装侧焊盘尺寸的容差。
我想确认我们的印刷电路板的焊盘尺寸是与 IC 封装侧的尺寸相同、包括容差、还是接近值。
此致、
俞佐藤
您好、专家级。
请告诉我 IC 封装侧焊盘尺寸的容差。
我想确认我们的印刷电路板的焊盘尺寸是与 IC 封装侧的尺寸相同、包括容差、还是接近值。
此致、
俞佐藤
您好 Tejas：
我希望您能及时作出响应。
我们已阅读应用手册 SPRAA99C 并希望验证这一点。
我们需要检查焊球的平衡是否在 PCB 的焊盘直径容差的正端和 IC 封装侧的焊盘直径容差的负端(或反向组合)的组合中受到干扰。
此致、
俞佐藤
您好！
AM263x 数据表中的该图 显示了 BGA 焊球尺寸、其定义为0.45mm 和0.55mm 之间：
数据表的下一页显示了 PCB 侧焊盘布局、并包括建议的焊盘尺寸和阻焊层开孔：
最好是在阻焊层中使用0.5mm 开口的0.4mm 非阻焊层限定焊盘。 这允许焊料沿着 PCB 上的焊盘侧面向下流动、从而使焊料和焊盘之间的物理依从性更好。
我们在数据表中未指定封装侧焊盘尺寸、但对于 AM263、阻焊开口为0.45mm。 虽然封装上的焊盘稍大、但这会因 PCB 焊盘是定义为焊料在 PCB 焊盘侧面周围流动时的非阻焊层而有所偏移。 即使如此、焊盘尺寸的比率也是0.4mm 到0.45mm、即~0.89、仍然非常接近1、正如您提到的 SPRAA99应用手册所建议的那样。
谢谢。
迈克
