This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TM4C1290NCPDT:BSDL 问题

Guru**** 1979755 points
Other Parts Discussed in Thread: EK-TM4C1294XL, TM4C1290NCPDT, TM4C1290NCZAD, TM4C1294NCPDT
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1261112/tm4c1290ncpdt-bsdl-issue

器件型号:TM4C1290NCPDT
主题中讨论的其他器件: TM4C1290NCZADTM4C1294NCPDT、EK-TM4C1294XL

尊敬的:

我必须在使用 TM4C1290NCPDT 的电路板上设置 Bscan 测试、我从 TI 网站下载 BSDL 模型、

当我使用它时、得到有关 DR 长度的错误、BSDL 中描述的长度是258位、执行测试的器件获得的长度是411位。

在 TI 网站上、我发现了另一个组件、它与其他封装(TM4C1290NCZAD)中的组件相同、具有正确的数据寄存器411的长度。

我想这两个组件在内部具有相同的器件、所以 需要更新组件 TM4C1290NCPDT 的 BSDL!

谢谢

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

     您的器件  TM4C1290NCPDT 具有128引脚 QFP 封装、而  TM4C1290NCZAD 使用212引脚 BGA 封装。 这就是它们具有不同 DR 长度的原因。 封装上的 I/O 引脚数不同。   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的:

    我不是 很清楚,

    我在 PCB 上有此器件:TM4C1290NCPDT 、128引脚 QFP

    但我会按照 BSDL 中所述、从数据寄存器411位而不是258位获取、这是为什么?

    这是否与使用 BGA 版本的同一器件进行生产升级而器件型号未更新有关?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

     您使用哪种类型的工具来确定   TM4C1290NCPDT 的边界扫描长度 是411? 据我所见、我看到 BSDL 文件说边界扫描长度为285。 请参见下方的。  

    对于 TM4C1290NCZAD、正如 BSDL 文件中定义的那样、该值为411。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Charles:

    我将使用 XJTAG、在 checkCahin 测试期间、它会检查 ID 代码、IR 长度和 DR 长度、

    128 QFP 器件似乎具有与 BGA 器件相同的 DR、

    如果我使用 QFP 器件的 BSDL、则我在 DataRegister 长度上收到错误、测试环境预计将285位作为 BSDL 的描述、但发现411位、

    在修改了 PIN_MAP:字符串一节后、我曾尝试使用 BGA 器件的 BSDL、我删除了 BGA BSDL 中包含的一个、然后在那里复制了 QPF BSDL、

    然后测试工作正常、我还能够检查一些引脚切换、但在我使用"BSDL"之前、我想从 TI 获得一些澄清、最好的办法是在执行

    更新了 TI 用于 QFP 器件的 BSDL。

    此致

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

     我不是 BSDL 专家。 我从未遇到过这样的报告。 这些 BSDL 文件已经问世多年。 我们本来会看到同样的 报告,因为这是一个非常明显的差异。 我有点想知道 DR 长度是否与边界扫描长度相同。 XJTAG 是否可以选择检查边界扫描长度而不是 DR 长度? XJTAG 是否会将 DR 长度解释为边界扫描长度?

     我还看了另一款适用于 TM4C1294NCPDT 的 BSDL、它是另一个128p QFP。 它显示261为边界扫描长度。 TM4C1294NCPDT 位于 EK-TM4C1294XL LaunchPad 上。 您是否还会看到 TM4C1294NCPDT 的411?

      

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    "这些 BSDL 文件已经问世多年。 我们会看到同样的报告、因为这是一个非常明显的差异"

    那么、我想它是在几年前发布的、问题是:组件 TM4C1290NCPDT 现在是否与生成 BSDL 时的组件相同?

    TI 是否可能开发出一种应用于 BGA 封装(其中有更多引脚/端口)的新组件、而不是在 QFP 封装内使用相同的芯片、仅连接当前引脚上使用的端口?

    为了测量任何寄存器的长度、我们选择该寄存器、然后将一个标记值扫描到 TDI 中、并对该数据从 TDO 产生所需的时钟数进行计数。

     

    对于 BSR、我们使用采样指令来选择寄存器、以便留在寄存器中的数据不会影响器件在检查过程结束时执行的操作。

    所以我几乎肯定你的 BSDL 是错误的,至少它不适用于当前版本的组件。

    请检查一下。

    谢谢

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

     老实说,我对这个问题感到困惑。  如您所知、只有一个硅片、但212p BGA 封装 到128p QFP 封装支持多种封装。 这意味着某些 I/O 已与 BGA 封装绑定、但未绑定到 QFP 封装上。 从边界扫描链的角度来看、这已经在器件中进行了硬接线。 因此、无论使用何种封装、扫描链的长度都应固定。 除非我的理解不正确、否则我们无法根据芯片引脚的封装来实际更改链中不同扫描单元的连接方式。 从这个角度来看 、 您读出的411对于任何封装都似乎是有意义的。 但是、我对 BSDL 文件的理解是、它包含有关可以为边界扫描测试执行的引脚(例如 INTEST、EXTEST)的信息。 如果在 QFP 封装中内部 I/O 焊盘未打线接合、那么在该 I/O 焊盘上进行任何 EXTEST 和 INTEST 都是一种好方法。 这就是为什么我也认为 QFP 封装的 BSDL 文件也是正确的。 我对边界扫描测试不是很熟悉、也不知道您的边界扫描测试工具 XJTAG 是否有任何选项可以屏蔽超出范围的 I/O 焊盘。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Charles:

    如果您确认只有一个硅片、则执行了第一步。

    然后是 BSDL 中的某个部分、

    先进的

    实体  

    端口(

    端口列表...  

    ...

    第二个

    pin_map_string:=

    连接到引脚编号的端口列表

    PD0  1

    项目1 2

    第三个 有趣的问题是、  

    属性 BOUNDARY_REGISTER

    其中描述了 I 调用数据寄存器

    " 0 (BC_1、*、CONTROL、1)、"&
    " 1 (BC_1、PD7、OUTPUT3、X、0、 1、Z)、"和
    " 2 (BC_1、PD7、输入、X)、"&
    " 3 (BC_.....

    这与封装中不包含硅片有关、因此它由411位组成。如果它安装在 QFP 封装中、您同意吗?

    在 TI 网站针对组件 tm4c1290ncpdt 提供的模型内部、它由285位组成、即为错误。

    我不是 BSDL 专家、我希望我能够解释足够多的信息、以返回固定的 BSDL。

    此致

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    " 0 (BC_1、*、CONTROL、1)、"&
    " 1 (BC_1、PD7、OUTPUT3、X、0、 1、Z)、"和
    " 2 (BC_1、PD7、输入、X)、"&
    " 3 (BC_.....

    这与封装中不包含硅片有关、因此它由411位组成。如果它安装在 QFP 封装中、您同意吗?

    [/报价]

     此段的 BSDL 文件指定"边界"单元格。 关键字是边界单元、而不是任何单元。 如果您进一步查看此部分、会发现这里没有 PB6和 PB7、因为这两个引脚在 QFP 封装中未打线接合、但在 BGA 封装中未打线接合。  

     以您按如下方式粘贴的行为例、此边界单元是与逻辑引脚名称 PD7关联的输出单元。  

    " 1 (BC_1、PD7、OUTPUT3、X、0、 1、Z)、"和

    如果您查看从160行开始的 PIN_MAP_string 部分的内容、则逻辑引脚 PD7与 QFP 封装中的物理引脚128相关联。 让我们返回到 PB6或 PB7。 这两个引脚未向外键合、因此它们不会显示在 BOUNDARY_Registers 部分和 PIN_MAP_string 部分中。 如果您的 XJTAG 或任何 JTAG 扫描工具找到了 PB6或 PB7的扫描单元、那么应该将它们屏蔽掉、但我不知道需要什么才能屏蔽它们、因为我不知道这些工具。  

      有关 BSDL 的详细信息、另请参阅此网页 www.xjtag.com/.../。   文章中具有以下说明。 如果您阅读有关电源引脚、接地引脚和模拟引脚如何定义的 BSDL 文件、它们将被定义为"链接"。 这意味着该文件最初是在2013年之前生成的。 这已经有10年了,说实话,你是第一个报告文件不工作. 这就是为什么在开始支持此产品后的几年里、我想知道为什么没有人会遇到同样的问题。  

    任何无法用于边界扫描的连接(如电源或模拟引脚)都被定义为"链接"(在2013标准之前创建的 BSDL 文件中)。 符合2013或更高版本标准的器件对这些引脚进行了区分:例如、电源引脚可定义为"power_NEG"、模拟引脚可定义为"linking_out"。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我完成了资源开发、  

    边界单元位于硅片中、而不是引脚铜上。如果边界单元在硅片中很密集、它会在边界扫描寄存器中被描述。

    抱歉、您是 TI 雇主吗?  

    或者还有其他什么?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    抱歉  

    必须在边界扫描寄存器中描述它。。。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Gluseppe:

    我是 TI 员工。 这些 BSDL 文件应该在设计完成时由设计团队生成、我想提供很大的帮助。 我想它们是芯片设计的派生品、通过运行一些 EDA 工具提取边界扫描链信息。  遗憾的是、 该产品的设计是在许多年(可能超过10年)以前完成的、因此我很难找到对为此器件生成 BSDL 文件有更多了解的人、更不用说设计数据库不可用、大多数情况下已经存档。 不幸的是、我不是设计师。 您 提到过您 通过复制 QFP 器件的 PIN_MAP 部分来对 BGA 的 BSDL 文件进行破解、该部分是否有效。 通过这样做、我认为 QFP BSDL 中未提到的所有边界单元都将自动 NC (无连接)。 如果是这种情况、我认为 这是解决您问题的最佳选择。 这么多年来,我还是很惊讶,没有人报告同样的问题。 我试图在论坛存档中搜索类似的报告、但没有效果。 我会将此帖子添加为书签、以防将来有人报告此问题。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Charles:

    很抱歉、我最后发送了一封电子邮件、

    我希望您能理解我的失望。

    似乎我们确定了模型不正确、解决方法是我必须自行修改模型。

    即使我可以这么做、或者说得更好、我已经做了、我认为这不是正确的做法、我的客户、也是 TI 的客户从 TI 购买了数千个组件、 TI 对 TI 销售的组件 BSDL 具有设计权限、因此 TI 必须发布有效版本的 BSDL。

    如果你想做,那就让我来做吧。"

    如果我无法获得答案、我必须与您的客户分享这个问题。

    此致

    朱塞佩

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Giuseppe:

     如前所述、我们还没有支持此器件的设计团队。 我需要联系不同的团队以了解几个方面。  

     - BSDL 是如何产生的?

     -对于现有的 BSDL 是否正确? 也就是说、不同封装的边界扫描链长度不同。

     设计数据库是否仍然可用?

     -如果 BSDL 文件中存在缺陷,可以重新生成 BSDL。

    我承诺、如果有一些更新、我会写回。 请理解、这将需要一些时间才能解决。 另外、请注意、我是该产品论坛的一名应用工程师、我不知道设计团队是如何生成这些 BSDL 文件的。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的  Giuseppe:

     下面是一些更新。 和上次回复一样、我仍在努力了解现有 BSDL 文件如何以及为什么以现在的方式生成的流程。 同时、请找到已手工编辑的随附 BSDL 文件。 请尝试一下。  

    e2e.ti.com/.../tm4c1290ncpdt_5F00_ra0_5F00_tqfp_5F00_v0p1_5F00_new.bsdl

x 出现错误。请重试或与管理员联系。