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[参考译文] AM2634-Q1:AM2634COKFHMZCZRQ1建议的焊锡膏厚度

Guru**** 2538955 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1263823/am2634-q1-am2634cokfhmzczrq1-recommended-thickness-for-welding-solder-paste

器件型号:AM2634-Q1

大家好、团队

我可以问一下 AM2634COKFHMZCZRQ1焊接焊膏的建议厚度是多少? 目前,我们根据生产线采用0.12mm 的平行钢网。 合适吗?

此致、

白志霞

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Zhixia:

    由于 AM263x 器件是0.8mm 间距的 nFBGA 器件、因此我建议查看 nFBGA 封装 文档。  本文档的第4.2节讨论了焊锡膏、并提到厚度为100um 到120um 的模具可提供最佳效果、这与上面提到的0.12mm 一致。  但是、请仔细阅读整个文档、以确保您考虑了所有因素。

    谢谢。
    迈克