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[参考译文] TM4C123GH6ZXR：BGA 扇出- ZXR 封装

admin
Guru**** 2382630 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1263702/tm4c123gh6zxr-bga-fanout---zxr-package

器件型号：TM4C123GH6ZXR

您好！

我正试图抓住 ZXR BGA 封装的最佳扇出方法,我能想出的是 uVias(盲孔)是为了扇出内球。  TI 是否有针对此器件的扇出的推荐扇出文档或建议？  间距为0.5mm、因此选项非常有限。  我希望确保、如果有特定的推荐方法、我会使用它、以便避免在制造过程中不必要地增加成本。   

谢谢！

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    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Robert：

      ZXR BGA 封装采用层压 nfBGA 封装进行了重新设计。 这种 nfBGA 封装可提供与数据表相当的电气性能或更好的热性能。 它提供了与 MicroStar BGA 相同的 X 和 Y 尺寸、并具有引脚对引脚和封装兼容性。 已更新 nFBGA PCB 焊盘布局和模板建议、以便在全面测试和评估后实现更好的焊接结果。 它的封装尺寸也类似于 ZXR。  

     有关详细信息、请参阅以下文档。  

      https://www.ti.com.cn/cn/lit/pdf/spmz864

    https://www.ti.com/lit/pdf/swcz037

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    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Charles

     您回复中链接的 www.ti.com.cn/.../spmz864是关于从 ZRB 更改为 NMR 封装的更改。 这些是157引脚 BGA、焊球间距为0.65mm。

    而这个螺纹与 ZXR 封装有关、这是一种 168引脚 BGA 封装、焊球间距为0.5mm。

    我找到了 Tiva C 系列微控制器的 TM4C123x 系列系统设计指南 、其中包含 用于  ZRB 或 NMR 封装的第3.4.3节157焊珠 BGA 迂回布线。 但是、对于168引脚 ZXR 封装的迂回布线、找不到 TM4C 设计指南 、我想这是 Robert 所寻找的。

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    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Chester：

     感谢你指出我的混音和罗伯特真正寻找. TM4C123设计指南未提及任何特定于 ZXR 迂回布线的情况。 我希望157焊珠 BGA 迂回布线也可作为 ZXR 的参考。