工具与软件：
您好！
我正在尝试确定 TMS570LC4357的最优去耦方案。 我在 E2E 论坛上找到了一些信息、他们建议每个电源引脚上的电容为0.1uF。 但我的 PDN 分析不符合要求、除非我添加更多 HF 电容器(例如0.001uF)。
我正在尝试看看 TMS570LC4357芯片本身是否在板上具有某种 HF 去耦。 我很感激你能启发我这件事。
谢谢！
Tharaka Goonetilleke.
尊敬的 Tharaka：
我想看看 TMS570LC4357芯片本身是否具有板载的 HF 去耦。 我很感激你能在这方面给我启示。[/引述]我不知道这一点、内部芯片是否具有 HF 去耦功能。 然而、Hercules 控制器(包括 TMS570LC4357)控制器只需 小型100nF (0.1uf)、低 ESR 陶瓷电容器即可去耦。
您可以参考我们的 Launchpad 和 HDK 板的标准原理图、它们都使用0.1uF 进行去耦。
(6) TMS570LS0432：去耦电容-基于 Arm 的微控制器论坛-基于 Arm 的微控制器- TI E2E 支持论坛
(6) RM46L852：RM46L852CPGET 和 RM46L852CZWTT 去耦电容器-基于 Arm 的微控制器论坛-基于 Arm 的微控制器- TI E2E 支持论坛
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谢谢。此致、
Jagadish。
