主题中讨论的其他器件: RM46L830
工具与软件:
RM44L920和 RM46L830是否 对 晶体参数(如负载电容、驱动电平、精度)有任何要求? 我在文档中没有找到任何内容。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
尊敬的 Yossi:
有关晶振选择、请参阅以下应用手册:
另请参考以下主题、了解晶振电容器的计算:
(3) RM46L852:晶体电容值存在错误或误解-基于 Arm 的微控制器论坛-基于 Arm 的微控制器- TI E2E 支持论坛
根据它们、晶体的电容值为:
C1 = C2 =(CLOAD–CSTRAY)* 2
CSTRAY 是杂散电容、它是布线长度、PCB 结构和微控制器引脚设计的函数。
CLOAD 是 制造商指定的晶体负载电容。
如果 CLOAD = 18PF 且 CSTRAY 为2PF、则
C1 = C2 =(18PF - 2PF)* 2 = 32PF
以下是我们在您的 Launchpad 原理图上使用的值:
类似地计算您的电路。
--
谢谢。此致、
Jagadish。
感谢 Jagadish 的快速回复、但我最关心的是驱动级别、AN-100和线程中未提及。 晶振的数据表指定了 允许的最大驱动电平、单位为[UW]。 我希望 RM44L920和 RM46L830的数据表指定了它们的驱动电平、因此我可以选择允许 IC 提供更高驱动电平的晶体或添加适当的电阻器以防止晶体损坏。 这是我缺少的信息。
其他 TI 组件的数据表提供了此信息。 例如:
数据表第6.9.3.4.7.1节晶体振荡器电气特性(第71页)在以下链接中:
https://www.ti.com/product/TMS320F28377D-Q1/part-details/TMS320F28377DZWTQ
尊敬的 Yossi:
这是相同的、我的意思是 RM46的驱动电平也是1mW。
请参阅以下主题以了解详情。
(+) RM48L952:晶体电路建议-跟进-基于 Arm 的微控制器论坛-基于 Arm 的微控制器- TI E2E 支持论坛
--
谢谢。此致、
Jagadish。