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[参考译文] AM263P4：SIP 封装选项器件型号

admin
Guru**** 1796310 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1394994/am263p4-sip-package-option-partnumber

器件型号：AM263P4

工具与软件：

团队成员、您好！  

我的客户询问 SIP (集成了闪存)封装的器件型号是什么、因为 我们在数据表中找不到带"F"的版本：

SIP 与其他软件包有何不同？

谢谢  

1月

  • 0
    TI__Guru**** 1796310 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jan：

    ZCZ-F (SIP)封装与 ZCZ-S (传感器)封装具有相同的引脚排列/尺寸、但与 ZCZ-C (AM263x 兼容)封装不同。

    此致、

    Zackary Fleenor

  • 0
    TI__Guru**** 1796310 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Jan：

    ZCZ-S 和 ZCZ-F 封装与 ZCZ-F 封装有很多相似之处和主要区别、它们都是系统级封装中将会有一个集成的闪存存储器。 借助该闪存、有些 引脚不连接 ZCZ-F、它们记录在5.4引脚连接要求中。

    当发布该器件的 F 版本时、器件型号将可用、我们将相应地更新数据表。

    此致、

    Ralph Jacobi