主题中讨论的其他器件： MSPM0G3507、LP-MSPM0G3507
工具与软件：
您好！
我有一个使用 XMSPM0L2228PMR 的新工程。 但 XDS110调试器无法连接到它。 显示以下错误：
CS_DAP_0：连接到目标时出错： DAP 连接错误。 这可能是由器件进入低功耗模式引起的。 尝试强制执行外部复位。 如果错误仍然存在、请尝试强制执行 BSL、批量擦除或恢复出厂设置。 如需更多信息、请查看器件常见问题解答。
为了查看根本原因、我从 MSPM0L2228.ccxml 运行"Test Connection"并查看错误：
此错误是由 TI 的 USCIF 驱动程序或实用程序产生的。
值为'-615'(0xffffffd99)。
标题为"SC_ERR_SWD_PROTOCOL"。
说明如下：
目标无法看到格式正确的 SWD 标头。 。
与目标的连接可能不可靠。 尝试降低
TCLK 设置、然后重试。
似乎 XDS110看不到目标 MCU。
为了确定 错误所在、我焊接了另一个 PCB、只焊接了 VDD、GND、VCORE、VBAT、SWDIO、 SWCLK、NRST 引脚已连接。 还焊接了旁路电容器和大容量电容器。 VBAT 连接到 VDD。 在 VDD 上测量3.0V、在 VCORE 上测量1.35V。 遗憾的是、误差是相同的。
我对采用 RHB 和 PM 封装的 MSPM0G3507有丰富的经验。 两个软件包在我的项目中都运行良好、我从未遇到过此类 SWD 错误。 我还比较了 G3507SPM 与 L2228SPM 的引脚排列 。 关键 引脚排列是相同的。
我已经反复检查电路/引脚分配/焊接... 现在、我认为这可能是 XMSPM0L2228SPMR 的芯片错误。 如果是这样、芯片设计团队应该在大规模生产之前意识到这个问题。 如果有任何权变措施、请告诉我。
