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[参考译文] AM263P4-Q1:AM263P4ACOKFZCZRQ1材料分解

Guru**** 1788580 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1402107/am263p4-q1-am263p4acokfzczrq1-material-breakdown

器件型号:AM263P4-Q1

工具与软件:

能否获取 AM263P4ACOKFZCZRQ1微控制器的材料分解说明? 我想在设计中使用此器件、但有具体的材料要求。

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    Brandon、您好!

    这可以通过我们的质量和可靠性资源获取: https://www.ti.com/materialcontent/en/search?partType=tiPartNumber&partNumber=AM263P4ACOKFZCZRQ1

    此致、

    Ralph Jacobi

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    这没有指定材料细分。 行业合规性不一定符合我公司的要求。

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    Brandon、您好!

    这是我可以在 E2E 论坛上帮助提供的数据量。 我认为任何更详细的报告都需要通过 NDA 转让。 我会就该申请与 TI 销售代表联系、希望他们能够提供进一步的帮助。

    此致、

    Ralph Jacobi

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    Brandon、您好!

    您应该会很快收到 TI 销售代表的回复、如果您在一周结束时没有收到销售代表的回复、请告诉我、我可以跟进。

    此致、

    Ralph Jacobi

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    谢谢拉尔夫!!

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    你好、Ralph。 我想回答的两个主要问题是:

    1. 内部键合线的材料构成如何?
    2. 镀铅/镀层的材料构成是什么?

    请准备这两个问题的销售。

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    Brandon、您好!

    明白了、我已经接受了该反馈。

    此致、

    Ralph Jacobi