This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LP-MSPM0G3507:使用 J-Link 调试探针将代码刷写到 MSPM0G3507 MCU 时出现问题

Guru**** 2034120 points
Other Parts Discussed in Thread: SEGGER, MSPM0G3507
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1462388/lp-mspm0g3507-issue-with-flashing-code-to-mspm0g3507-mcu-using-j-link-debug-probe

器件型号:LP-MSPM0G3507
主题中讨论的其他器件:MSPM0G3507、SEGGER

工具与软件:

主题: 使用 J-Link 调试探针将代码刷写到 MSPM0G3507 MCU 时出现问题

尊敬的 TI 支持部门:

早上好。

与配合使用的器件 MSPM0G3507 (LP_MSPM0G3507) 项目和使用的评估套件 CCS IDE 用于编码和调试。 我能够在 IDE 中成功进行编码和调试。 但是、使用外部调试探针(Segger J-Link)将代码刷写到 MCU 时、会遇到问题。

当使用 J-Link 闪存工具成功将代码下载到 MCU 时、代码不会按预期工作。 。 CCS IDE 在中生成输出文件 .out 格式、但 J-Link 闪存工具仅支持 .hex 或者 .bin 子目录。 为了解决此问题、我更改了 IDE 设置以生成中的输出文件 .hex 格式(导航至 Build > Arm Linker > Output 然后将扩展名更改为 .hex )。 在闪烁之后 评估套件 使用外部调试探针时、代码成功刷写、但仍然无法正常工作。

随后、我切换到内部调试探针、并尝试再次刷写代码。 这一次、我遇到了以下错误:

CORTEX_M0P: Error connecting to the target: (Error -614 @ 0x0) The target indicates there is an error condition from a previous SWD request. Clear the error condition, and try the SWD request again. (Emulation package 20.0.0.3178)

之后 硬复位 、我能够成功地对内部闪存进行编程、但我的原始问题仍然存在。 我可以使用来刷写代码 J-Link 工具 、代码仍无法按预期工作。

请您帮助我了解使用刷写后为什么代码不起作用 J-Link Code Composer 版本? 如果提供有关解决此问题的任何指导、我将不胜感激。

感谢您的支持。

此致、
Deepak Raj R

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    在 SDK 安装路径中、有 SEGGER j-link 指南。  C:\ti\mspm0_sdk_2_03_00_07\docs\english\tools

    请先查看此文档。  

    此致、

    Cash Hao