This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1520442/tas5815-heat-sink-installation-question
工具/软件：
尊敬的专家：
请帮助确认 TAS5815是底部散热。 如果添加了散热器、应该将其安装在芯片背面的 PCB 上还是安装在器件顶部？
BR、
Zach
您好 Zach、
实际上、您可以参考以下链接的答案。
https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1464985/tas5827-heat-sink-options?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=heat%25252525252520sink#
为方便起见、请将答案粘贴到此处。
"凭借具有良好散热考量(大且干净的接地平面、散热过孔)的良好 PCB 布局、客户可以依赖于 PCB。 当然、向器件添加散热器也有助于稍微充分利用散热器。 如果希望散热器位于封装顶部、则散热器 的器件间隙应为1mm。 如果需要在 PCB 的另一侧安装散热器、那么与 PCB 相比、散热器应该是平坦的。"
关于机械设计、您可以参考以下内容、尽管它不是音频 PA。
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1276203/lmg3522r030-recommendation-for-top-side-and-bottom-cooling
Wenbin
