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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1518660/tas5805m-htssop-package-outline
器件型号：TAS5805M工具/软件：
尊敬的团队：
我的客户使用了 TAS5805MPWPR。 他们对 PCB 表面与 TAS5805MPWPR (HTSSOP)散热焊盘之间的封装轮廓/尺寸有疑问。
Q1：PCB 表面与 TAS5805MPWPR 散热焊盘之间的尺寸为0.05mm 至0.15mm、但分布的典型尺寸是否小于0.1mm？
问题2：是否检查了0.05mm 至0.15mm 的尺寸以进行装运？ 它是不是可以接受的？
Q3：TAS58058M 是否有不同的封装、其 PCB 表面与散热焊盘之间的尺寸比0.05mm 至0.15mm 规范更短？
背景：
PCB 表面与 TAS5805MPWPR 散热焊盘之间的尺寸为0.05mm 至0.15mm。 另一方面、其 PCB 元件安装过程中使用的模板厚度为0.1mm、并且 PCB 表面与 TAS5805M 的散热焊盘之间可能存在数值上未焊接的情况。
*考虑到其他小元件的安装,模板厚度不能再增加。
虽然我介绍了 PWP0028M 的示例模板设计、但他们想回答 Q1到 Q3。
此致、
二宫幸史
