[参考译文] TAS6584-Q1：散热焊盘接地连接

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TAS6584-Q1

工具/软件：

实现 TAS6584机箱冷却的正确方法是什么？

根据数据表中的表5-1、散热焊盘接地。

第11.1.3段指出："散热器安装螺钉 E 应靠近器件、以保持从封装到的环路短路
接地。"

在电气性能方面、我会考虑使用阳极氧化散热器、用热化合物压在散热焊盘上、这是一种非常糟糕且不可靠的解决方案。
使用螺钉将散热器电气连接到 PCB 接地层、螺纹固定在裸铝中、我认为这同样糟糕。

在汽车应用中、我也不希望将放大器的散热焊盘以电气方式连接到机箱。这可能会导致流经器件的接地电流不可控。

这种说法背后的原因是什么？接地焊盘是否承载任何大电流？或者、GND 连接更像是屏蔽来提高 EMC 性能吗？

我能否将散热焊盘与机箱接地隔离并仍达到指定性能？

谢谢。

此致、

Matthias

0 admin 3 个月前

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Matthias、

外露散热焊盘不用作导体。我们希望通过连接散热器来散热。为安全起见、散热器应接地。我们希望使用螺钉实现从散热焊盘到接地的 EMI 路径。安装螺钉是提供良好热接触和接地路径的理想方法。

在汽车音频设计中、PCB 上的接地平面以电气方式连接散热器是正常的。散热器通常是放大器机箱的一部分。

我不建议将汽车音频放大器中的散热焊盘与机箱接地隔离。隔离不会影响性能、但您可能会在缓解 EMI 方面遇到一些问题。

我假设这是一款汽车放大器。这是否适用于不同的市场？

此致、
Gregg Scott

0 admin 3 个月前

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您好 Gregg、

感谢您回复我。

是的、这是一款汽车放大器。但它将属于一个更复杂的控制单元、该控制单元在同一 PCB 上具有额外的高电流开关。

因此、我想控制返回电流进出电路板的位置。
如果我将散热焊盘以电气方式连接到机箱、则会形成接地环路、并有大电流通过放大器的风险。

我们可以在放大器 IC 顶部放置一种接地屏蔽层、只将其热连接到机箱。但这会使设计更加复杂。

我想我们必须自己找出一个合适的实现方案。

对我来说、隔离焊盘不会影响性能这一重要信息。

非常感谢。

此致、

Matthias

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