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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1523309/taa5212-pcb-schematic-and-layout-review-taa5212-tad5212
工具/软件：
尊敬的：
我们正在使用 DSP 以及多个 TAA5212 和 TAD5212 芯片设计便携式音频器件。 您能查看我们的原理图和布局吗？ 请提供一个电子邮件地址、以便我可以向其中发送项目的 Altium365 链接。
感谢你能抽出时间。
此致、
Kees Neervoort
您好：Kees、
让我在下周中旬回到您的身边。
谢谢。此致、
Lakshmi Narasimhan
我已向您发送了一个友谊请求、以便我可以通过直接消息向您发送电子邮件地址。
请接受同样的,我会把电子邮件信息发送给你那里。
尊敬的 Lakschmi： 我已通过 DM 向您发送原理图链接、您能否确认您拥有所有必要信息？ 谢谢您、 此致、 Kees
Lakshmi 已离职、他将能够在下周更新该主题。
我已在邮件中回复您、并提供了我的电子邮件信息。
请通过同一条线路共享该链接
尊敬的 Lakschmi： 我希望所有信息都能很好地传达给您、请您提供最新信息吗？
谢谢你。
Kees
对延迟深表歉意。 我检查了原理图、似乎没问题。 只需一个说明：AVDD 将为 3.1V、IOVDD 将为 3.3V、是这样吗？
每个 ADC 和 DAC 都将具有独立的 ASI 信号、对吗？
感谢您的答复。 -同时电压已全部设置为 3V3
- ADC 和 DAC 将具有独立的 ASI 信号,是正确的。 问题；您是否也检查过布局、能否验证一下？ 谢谢、 Kees
我将检查布局、并在本周结束前跟进。
尊敬的 Lakschmi：
您是否已有时间查看布局？ 很抱歉推着、但我们必须开始生产运行。
我查看了 TAA/TAD5212 部分的布局、感觉不错。
一种建议是避免 U13（在 L2 中路由）上的高速数字布线 (BCLK/FSYNC) 与相邻层上的模拟输入布线（在 L1 中路由）重叠。
