工具/软件:
你好。
对电气特性没有影响、但我知道、由于制造厂发生变化、IC 内部的键合线已从金变为铜。
您能否确认模塑化合物材料是否具有防止此键合线硫化的特性?
如果模塑化合物材料“4211880"不“不含硫、则应该没有问题。
【参考资料】:eetimes.itmedia.co.jp/.../news033.html (日文)
英文本如下:
【可与铜线一起使用的封装材料,用于长期耐热应用】
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你好。
对电气特性没有影响、但我知道、由于制造厂发生变化、IC 内部的键合线已从金变为铜。
您能否确认模塑化合物材料是否具有防止此键合线硫化的特性?
如果模塑化合物材料“4211880"不“不含硫、则应该没有问题。
【参考资料】:eetimes.itmedia.co.jp/.../news033.html (日文)
英文本如下:
【可与铜线一起使用的封装材料,用于长期耐热应用】
您好:
我相信 4211880 复合应该没有问题与铜线. 请参阅此链接(您也可以从产品页面访问它)。 在 材料成分部分,它列出了化合物中的所有材料。
https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=PCM2704CDB
此致、
Arash
不客气。
我上面发送的链接 列出了化合物中的所有材料。 一般情况下,对于任何 IC 你可以 从其产品页面找到列表 . 在页面底部的“订购和质量“ 视图中、选择“质量、可靠性和封装信息“视图、它会为您提供所需的所有信息。
https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=PCM2704CDB
Arash