[参考译文] OPA1679-Q1：OPA1679IRUMR 散热焊盘连接

嗨、Jonata、  

OPA1679的数据表中指定了散热焊盘的使用-->这是推荐使用的。  

是否可以通过散热焊盘将外露焊盘与 PCB 焊盘紧密隔离？ 外露焊盘将热量散发到 PCB 上、但它将在各方面浮动。

电气隔离意味着散热焊盘未连接到任何信号。 这不是最佳做法。 至少、您现在可以将散热焊盘连接到 GND、而不是让其有可能悬空（直到下一个版本）。 通过将散热焊盘连接到 GND、IC 基板“看到“已知的 GND 电势、这优于将 IC 的 Si 基板悬空。

如果您有其他问题、请告诉我。  

此致、

Raymond

嗨、Jonata、

为了 证明这种奇怪行为、我在这里看到的唯一错误是裸露焊盘连接

在这种情况下、散热焊盘应连接到 Vee 或–9Vdc、运算放大器的基板将反向偏置。  如果按照您的描述存在过大的电流、则当 P 基板连接到 GND（且 N 阱层比 P 基板更负）时、PN 结可能会正向偏置。  

如果加热 IC、电流消耗将上升到数据表中指定的电流消耗的许多倍、这是帖子中描述的泄漏效应。

由于 PN 结的热系数典型值为–2mV/C、因此可以进行描述。 IC 温度更高、PN 结接口正向偏置所需的电压更低。 但我会先确保 IC 没有损坏。  

如果将散热焊盘连接至–9Vdc、那么在运算放大器升温时过电流情况是否会消失？ I 耳机连接到差分输出。  

BTW、在差分放大器中、您可以使用 10kΩ 反馈电阻器而不是 100kΩ、如果是这样、请将反馈电容器从 15pF 增加到 150pF。  100kΩ 会不必要地增加音频的热噪声。  

在将单端输出电压转换为差分输出电压时、可以使用基准电压而不是 GND。 是的、您将一个电阻器连接到同相输入端、但基准电压会产生更好的隔离效果（尤其是在 GND 存在噪声的情况下）、因为您的输出是差分输出、请参阅下面的应用手册。  

https://www.ti.com/lit/an/sbaa265a/sbaa265a.pdf?ts = 1753689780348&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

如果您有其他问题、请告诉我。  

此致、

Raymond