[参考译文] TAS5825M：热问题

您好 Jeffrey、

您能否检查 故障寄存器以查看在此热问题期间是否发生了任何故障？

 是否仅在没有音频输入的情况下才会出现此问题？  

1.散热问题。

器件将始终在播放模式下输出 PWM。 除非器件设置为 Hi-Z 或 SLEEP/DEEPSLEEP 模式、否则您将看到输出切换。  

2. PCB

查看布局后、我将在此处提供更多反馈。  

3.电感器电流额定值

这取决于您的推送输出功率和负载条件。 选择电感器 时应确保 LC 滤波器在正常工作条件下不会饱和至接近零电感。 电感器额定值应高于应用中的峰值电流以避免饱和、最好有一些裕度（如 20%）。  

4.散热过孔

从散热焊盘到 GND 应该有更多过孔、 这将 有助于将 热量传递到接地平面。 以下是布局指南中的一个片段：

此致、

Sebastian  

您好 Jeffrey、

您能否以其他格式或 pdf 格式提供布局？ 我无法打开这些 Gerber 文件。

此致、

Sebastian  

尊敬的  Sebastian：

让我与客户核对您的请求并进行更新。 感谢您的支持。

此致、

尊敬的  Sebastian：

我得到了一个更新的 gerber 文件,没有问题。 请重新检查。

e2e.ti.com/.../AMP_2D00_PCB_2D00_GERBER_2D00_METAL.zip

此致、

您好 Jeffrey、

他们能否以非 Gerber 格式或 PDF 格式中至少包含版式片段的格式发送此信息？ 我无法打开这些 Gerber 文件。  

此致、

Sebastian  

尊敬的  Sebastian：

我获得了客户用于布局审核的 pdf 文件。 请查看下面随附的文件和其他问题。

e2e.ti.com/.../TAS5825M_5F00_AMP_5F00_PCB.pdf

e2e.ti.com/.../TAS5825M-thermal-issue_5F00_2.pdf

您能否检查 故障寄存器以查看在此热问题期间是否发生了任何故障？

 是否仅在没有音频输入的情况下才会出现此问题？  

此热问题期间不会发生任何故障、并且此问题发生在音频输入和没有音频输入的情况下。

请注意、

您好 Jeffrey、

所以、为了确认器件的功能正常、他们只是想改善散热性能。 放大器关闭时是否也会出现此问题？ 这是在一个板上还是多个板上？  

其他问题

PVDD 的陶瓷电容器的建议 ESR 值是多少？

关于 PVDD 去耦电容器的 ESR、没有完全建议、但通常最好使用较低的 ESR。 此应用手册详细介绍了： https://www.ti.com/lit/an/slyt199/slyt199.pdf 

2.数据表中显示自举电容器使用 0.47uF。 自举电容值对 TAS5825M 的热性能是否有任何影响？

充电/放电时、电容器会发热。 尽可能降低 ESR 有助于尽量减少发热。  

3.缓冲电路用于客户的电路板。 无论是否有、是否有任何影响？

缓冲电路会耗散一些功率并增加板上的热量产生。 除非出于 EMI 目的而需要这样做、否则他们也许可以在没有这样做的情况下进行测试、以查看热问题是否有所改善。  

4. LC 滤波器的电容器使用陶瓷电容器。 使用薄膜电容器而不是陶瓷电容器时、是否有任何影响点？

在热产生方面、ESR 越低、耗散的功率越小。 通常、陶瓷电容器的 ESR 比薄膜电容器低。  

布局问题

如果您可以提供.brd 或其他格式来识别有用的引脚/网、则很难以这种格式查看布局。  如果没有按比例参考、则无法提供有关布线宽度的反馈。  

此致、

Sebastian   

尊敬的  Sebastian：

所以、为了确认器件的功能正常、他们只是想改善散热性能。  器件的功能没有问题、他们只是希望改善散热性能。

放大器关闭时是否也会出现此问题？ 他们没有检查。

这是在一个板上还是多个板上？ 一个电路板上包含 5 个器件 (TAS5825M)。

另外、请检查我的私人消息以进行布局审查。

此致、

尊敬的  Sebastian：

我的问题是、其他 PCB（而不仅仅是一个 PCB）上是否会出现相同的热性能？ 是的、此问题发生在其他 PCB 上。

此外、他们不能使用焊盘朝上的器件吗？ 他们将其与散热器配合使用、但却试图在没有散热器的情况下实现出色的热性能。

感谢您的支持。

此致、

尊敬的  Sebastian：

好的、我会向客户推荐您的建议。  

此致、