[参考译文] TS3A44159：TS3A44159PWR 在音频开关应用中发生损坏–设计审查申请

Other Parts Discussed in Thread: BOOSTXL-AUDIO, TS3A44159

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1612353/ts3a44159-ts3a44159pwr-damage-observed-in-audio-switching-application-design-review-request

器件型号： TS3A44159
Thread 中讨论的其他器件： BOOSTXL-AUDIO

尊敬的 TI 团队：

我们使用了 TS3A44159PWR（SPDT 模拟开关） 并观察到 IC 获得了 加热和损坏（烧焦） 亮起 部分电路板（并非所有电路板） 使用后。
在发生故障之前、开关功能会正常工作。 更换损坏的 IC 后、开关再次按预期工作。

应用程序详细信息

TS3A44159PWR 用于切换以下情况 差分信号 ：

• SPK+/ SPK− 之间的差异 扬声器 和 耳机

• MIC+/ MIC− 之间的差异 驻极体麦克风 和 耳机麦克风

最初、切换按预期工作；但是、经过一段时间或使用后、IC 会损坏、我们无法确定确切的根本原因。

参考设计

我们提到了 BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack 插件模块设计 (SLAU670A) 。 但是、参考设计中的以下部分也由设计产生 未实现 在我们的设计中：

• 耳机 负 通过 A 端接至 GND 0.1 µF 电容器与 510 Ω 电阻器串联

• 耳机 增强 分解的 左右声道 消息流 10 µF 耦合电容器

• 耳机 麦克风 Minus 通过 A 端接至 GND 4.7 µF 电容器

它的格式

• 扬声器输出功率： 为 8 Ω 负载提供 500mW 功率

• HP_DET 通过 A 连接到 GND 33 pF 电容器

• TP_switch 机械连接 尖端 (HPLR)

要求澄清

我们希望了解：

• 是否使用 端接和耦合元件缺失 可能是 IC 损坏的原因

• 原因可能是什么 过流、HP_DET 信号应力或任何其他违反器件限制的情况

我们附上了我们的 原理图 和 SLAU670A 参考文档 供您审查。

请查看并分享有关此问题可能原因的见解以及为避免再次出现的任何设计建议。

此致、Audio_TS3A44159PWR.pdf 
Arun
（附件：AUDIO_TS3A44159PWR.pdf、SLAU670A.pdfslau670a(1).pdf )