Other Parts Discussed in Thread: TLV320AIC3104, PGA2311, TPA6120A2
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部件号： PGA2311
主题中讨论的其他器件： TLV320AIC3104、 TPA6120A2
我正在设计混合信号音频板、非常感谢大家对我的布局和接地策略提供一些反馈。
在上 电路板的左侧 、我有：
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TLV320AIC3104（音频编解码器）
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PGA2311（数字控制音量）
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LDO 稳压器 (3.3V 和 1.8V)
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用于 SPI 通信的 TXU 电平转换器
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MCU 将 I2S 馈送到编解码器、将 SPI 馈送到 PGA（通过电平转换器）
在上 右侧 、我有：
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TPA6120A2 耳机放大器
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模拟输出路由和输出连接器
我物理上分开了数字/控制部分和模拟放大器部分。 AGND 和 DGND 在布局中进行隔离、并使用星形接地方法在单点进行连接。
为了测试灵活性、我在 PGA 输出和 TPA 输入之间放置了跳线。
我的问题：
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采用这种布局（数字元件在左侧，模拟元件在右侧）时、是否可能因以下因素而产生噪声耦合：
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I2S 线路？
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SPI 信号的器件有什么不同？
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如何设置 PGA 和 TPA 之间的跳线？
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在这种音频设计中是否仍建议使用星形接地、或者连续接地平面是否更好？
我主要关心的是在耳机放大器级保持低噪声性能。
任何指导或布局建议都将非常有用。
