• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 2 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 439 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPA2016D2：散热垫连接

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1073597/tpa2016d2-thermal-pad-connection

部件号：TPA2016D2

您好，

QFN 封装有一个散热垫。 此散热垫是否应连接到 GND？

在一个实际的项目中，这种联系得到了实施，我想知道这是否会产生负面影响。

数据表中的唯一信息是封装超出 WQFN 的通用部分：“封装散热垫必须焊接到印刷电路板上才能获得散热和机械性能。”

此致，Oliver

  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，Oliver，

    将散热垫连接到 GND 是正确的。

    此致，
    伊万·萨拉扎尔
    应用工程师

  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的伊凡：

    感谢您的支持。