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[参考译文] LM4.8511万:散热所需的主板区域

Guru**** 2378650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/569584/lm48511-required-board-area-to-dissipate-heat

部件号:LM4.8511万

尊敬的支持团队:

我们的客户正在使用LM4.8511万进行设计。
客户遇到问题,因为他们不知道​​LM4.8511万散热所需的主板模式区域有多大。
客户的设计规格如下。

电源电压为5V
负载为8 Ω
输出为1 W

1.我估计在上述情况下功耗约为0.25 W。 这种理解是否正确?
  因为我参考了数据表第10页上的图18。

2.我参考​​TI的应用报告SNVA 419C“通过观察而不是后见进行的AN-2020散热设计”,对主板图案的面积进行了如下估计。
  从文档的方程式(11)中,
  板面积(以^ 2为单位)>= 2.37 x 0.25 = 0.59 (以^ 2为单位)
  这种理解是否正确?

3.我认为以上2是一个铜35μm厚的双面板。
  正确吗?

4.单面板,我认为所需板面积是2以上的两倍。
  正确吗?

5.μm铜的厚度是18 μ m,我认为所需的板材面积是2以上的两倍。
  正确吗?

此致,
Tachibana先生

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    您好M. Tachibana-san

    1)是的,没错。

    2)我不确定此应用程序报告是否适用于其他类型的设备,我建议您查看 电源板 应用程序报告以了解有关此问题的更多信息。

    关于问题3,4和5,建议始终使用35um铜厚双面板。

    此致
    Jos é Luis Figueroa
    音频应用工程师

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    你好,Lui-San,

    感谢您的信息。

    2)
    我应该参考材料“电源板”的哪一部分来确定功耗中的铜面积?
    请更具体地教我如何计算。

    4)和5)
    我了解建议使用35 μm铜质双面板。
    作为案例研究,客户希望了解如何在4)或5)条件下计算。
    请教我。

    此致,
    Tachibana先生

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    您好,支持团队,

    我想再问您一遍。
    我需要尽快给客户建议。

    2)
    请具体教我如何计算。

    4)和5)
    客户想知道如何在4)或5)条件下计算。
    请告诉我。

    此致,
    Tachibana先生