[参考译文] TAS5414B-Q1：热折页

在数据表的规格部分，您将发现热折返温度规格。  通常为150C。  OTW和热折回电路未连接，使用不同的温度传感器。  热折回使用位于每个通道输出FET附近的温度传感器。  如果FET在异常高的电流斜坡下快速加热FET，则此传感器将快速加热。  此传感器的加热速度比OTW使用的整体热传感器更快，并且整体温度过高关闭。  

热折回被认为是一种保护功能，不应在正常操作中用作限制器。  增益降低非常快，可以降低到-20dB，通常在15C窗口中。  数据表中未指定此值，并且不保证增益减小和温度窗口的值。