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[参考译文] TAS5731M:散热器问题

Guru**** 2353800 points
Other Parts Discussed in Thread: TAS5731, TPA3116D2EVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/588675/tas5731m-heat-sink-questions

部件号:TAS5731M
主题中讨论的其他部件:TAS5731TPA3116D2EVM

您好,我有一个关于正确散热器配置的问题:

假设我的2.1 配置中每个高音扬声器为8欧姆,以2.5 W驱动,低音扬声器为4欧姆,以25 W和19V电源驱动,请为这些选项提供推荐的散热器解决方案:

 

  • TAS5731 (2.1 配置):每个声道和低音扬声器一个高音扬声器。
  • TPA3118在一个通道上同时使用两个高音扬声器,在另一个通道上使用低音扬声器
  • TPA3110驱动两个双通道高音扬声器和一个单声道放大器(如TPA3112)的低音扬声器

如果您有任何疑问,请告诉我。

谢谢!

CJ

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    您好,CJ:

    这些芯片的散热垫朝下。 使用具有适当散热设计的PCB,可以使您通过主板获得足够的散热能力,这样,只要您处于数据表上的芯片额定功率范围内,就不需要外部散热器。

    散热垫朝上的芯片是为外部散热器制造的芯片,因为散热垫降低了通过封装到芯片顶部的热阻。 有关此示例,请参见TPA3116D2EVM。

    希望这会有所帮助。 如果您还有其他问题,请告诉我。

    此致,

    Alex