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[参考译文] TLV320AIC23B：TLV320AIC23BRHD QFN热垫连接

admin
Guru**** 2350610 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV320AIC23B
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/613001/tlv320aic23b-tlv320aic23brhd-qfn-thermal-pad-connection

部件号：TLV320AIC23B

数据表的第42页(标记为A-2)似乎表示散热垫可以接地。 但应该是AGND还是DGND？

也似乎让此电极板保持打开/浮动状态也是可以的。

但我不清楚，我在数据表中看不到有关热垫连接的任何其他信息。 有人能澄清一下这个电极垫应该如何连接吗？

  • 0
    TI__Guru**** 2350610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Evan，

    TLV320AIC23B中的散热垫未通过电子方式连接到芯片，但建议将其连接到模拟接地(AGND)，以获得器件的热性能和刚度。

    此致，

     -Diego Mel é ndez López ñ a
      音频应用工程师