[参考译文] TAS5624A：散热器安装建议：IC可承受的最大扭矩力

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/666505/tas5624a-heatsink-mounting-recommendation-maximum-torque-force-that-ic-can-sustain

部件号：TAS5624A
主题中讨论的其他部件：TAS5624

由于D-amp IC损坏，我的客户面临一些市场反馈。

这种D-amp IC损坏是由机械散热器振动引起的，这会使IC引脚断裂。

客户想了解当散热器安装在IC顶部时，螺钉扭矩或最大负载(kg)承受能力可以达到多少kg/f。

客户希望研究如何提高振动，以避免针脚IC断裂，同时加强散热器的螺钉扭矩。

请提供HTSSOP或类似IC封装的散热器安装数据(螺钉扭矩)/建议。

谢谢。

此致，

琴

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2392905 points

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您好，Chin，
我们正在研究这一问题，Adam稍后将与您再次进行讨论。

0 admin 7 年多前

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Chin，

在我们的EVM上，我们使用M3螺钉和60-80牛顿厘米的扭矩拧紧螺钉。这只是一个粗略的估计，因为我们没有对散热器，PCB或器件进行机械测试。

我们使用60-80 NCM，因为它是提供良好热性能的最小值。

此致，

-Adam

0 admin 7 年多前

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您好，Adam：

感谢您的回复。

我将通知客户在60-80 NCM的范围内控制扭矩力，以获得最佳热性能。

只是为了确认TI没有最大扭矩的测量/模拟数据，对吗？

谢谢。

此致，

琴

0 admin 7 年多前

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Chin，

根据我们自己的经验，我们只能提供这种推荐价值。我们尚未测试最大值。

此致，

-Adam

0 admin 7 年多前

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您好，Adam：

很抱歉再次出现问题。

我的客户还有其他问题。有关故障的详细信息，请参阅附件。

e2e.ti.com/.../TAS5624A-IC-pin-lead-broken-.xlsxe2e.ti.com/.../TAS5624A-IC-pin-lead-broken-.pdf</s>5624

1)客户想知道发生过应力时引脚引线的最大位移是多少？

是否可以模拟？请咨询您的IC封装设计人员。

2)共振频率下IC或散热器的振动是否可能导致IC引脚引线断开？

客户实际上有其他型号使用相同的IC，但不同尺寸的散热器，到目前为止没有遇到问题。

因此，客户怀疑IC在共振频率和压力条件下振动，导致引脚导线断裂。

3)从零件规格来看，销与IC模具体之间的高度范围为0.05 –0.15。请问设计的目的是什么？是用于焊接还是用于共面考虑？

谢谢。

此致，

琴

0 admin 7 年多前

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Chin，

我不知道我们能否回答这些问题，但让我提问。

此致，

-Adam

0 admin 7 年多前

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Chin，

1.不幸的是，这不是我们可以模拟的。我们仅将散热器拧紧至足以在上述压力下保持热接触的扭矩。

2.我不认为振动是原因。

3.我的想法是容忍。如果销子在模具主体下方的数量很小，我们可以保证它们与PCB保持水平，包括任何公差变化。

此致，

-Adam

0 admin 7 年多前

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您好，Adam：

感谢您的回复。

i)根据您的解释，由于没有因顶部应力而导致引脚引线位移的数据，这是否意味着在IC封装设计过程中不考虑此参数？

ii)如果振动不是原因，您能否建议任何可能导致此类故障的可能性？客户需要找出根本原因。

[尽管引脚引线断开，但潮湿IC仍在工作，故障仅发生在具有不同散热器和散热器支架的特定型号上]

请给出一些提示。

谢谢。

此致，

琴

0 admin 7 年多前

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Chin，

在下图中，粉色部件是否为热垫？请告诉我散热垫部件号。

安装到位后，散热器是否接触PCB？还是只接触到潮湿的顶部？

另外，螺杆型号或类型是什么？

此致，

-Adam

0 admin 7 年多前

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您好，Adam：

除了接触潮湿的顶部，散热器还通过散热器支架接触PCB。

请检查附件中的散热器，散热垫和螺钉图以及数据表的组装。

e2e.ti.com/.../D_2D00_AMp-Heat-Sink-construction.pptx

如果您需要更多信息，请务必通知。

谢谢。

此致，

琴

0 admin 7 年多前

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Chin，

我理解图纸，谢谢。

在我看来，即使散热器支架支撑在PCB表面，散热器本身的大质量仍然不受支持。这可能意味着散热器质量本身可能会在振动期间弯曲散热器支架并造成损坏。在正常使用情况下，系统是否通常会看到振动？

客户是否可以向硅垫制造商和散热器制造商咨询获得正确散热性能所需的力？

客户是否已尝试减小其散热器螺钉扭矩并检查散热性能？

此致，

-Adam

0 admin 7 年多前

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您好，Adam：

您的推断可能是正确的，因为客户发现散热器支架上的一些突出支架超出规格(较短的高度)。

因此散热器没有完全支撑在PCB上。这种故障非常少见，因为它仅发生在一个型号中，巧合的是，使用的散热器和散热器支架与其他型号不同。

客户现在正在模拟重现故障。由于振动是可能的原因，他们的研究方法可能是找到共振频率。

客户想了解TI是否遇到类似的故障或有关谐振频率的评论，这些故障或评论可能导致IC引脚断开。

为了获得正确的热性能，您的意思是达到数据表中所述的热导率所需的最小扭矩吗？

示例请参阅硅树脂垫，导热性为1.7W/MK [ISO 2277-2]

谢谢。

此致，

琴

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2392905 points

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Chin，

TI为TAS5624使用如下散热器：

https://www.digikey.com/product-detail/en/advanced-thermal-solutions-inc/ATS-TI1OP-519-C1-R3/ATS2180-ND/5125225</s>512.5225万

如图所示，散热器的支脚接触IC顶部和底部的PCB，而且不使用散热垫，散热器直接位于IC上，并涂抹了散热膏。

由于我们有两个平方英尺的空间接触PCB表面，并且没有散热垫，所以这种散热器非常坚固。

我们尚未从其他客户那里听说过任何类似的问题。

所述的最小扭矩基于我们的结果，即在我们的应用中提供足够的热性能所需的扭矩量。

此致，

-Adam

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