[参考译文] LME4.9724万：SO PowerPAD封装中的外露板连接

您好，Charles：

欢迎使用e2e。
数据表非常具体地说明了电极板的连接，与其它设备不同，建议是电极板内部没有连接。 由于这是一个传统设备，我们对细节的了解不多，但下面是我可以想到的：
也许此设备的过程将电极垫连接到IC的最低电位，在本例中为Vee。 这就是文档指定将其连接到最低潜能值(Vee)或隔离它的原因。 因此，您可以使用-15V平面或电隔离平面作为散热器。

此致，
Ivan Salazar
音频应用工程师-低功率音频和执行器

我的设计是一个双面印刷电路板，唯一的导电平面连接到地面。 OPA 1632是一个类似的全差分音频运算放大器，它提出了以下PAD连接建议： "PowerPAD与硅和所有导线电气隔离。 将PowerPAD连接到电源电压之间的任何电压是可以接受的，但建议将其连接到地面，因为它通常是最大的导电平面。" 这就是为什么我想知道我是否应该将电极片连接到地面而不是-15V轨迹。

谢谢！

Charles Lowe

查尔斯

是的，我们的带PowerPAD的TI器件的设计使该板不以电气方式连接到任何引脚，并且可以连接到任何平面(最常见的是GND)。 但是，由于LME4.9724万是一个旧设备，这不可能是同一个过程，或者从创建文档到现在，它可能已经发生了变化，我需要对此进行深入研究。
您可以执行导电性测试，尝试在电极垫和引脚6之间使用DMM，如果存在导电性，则应将电极垫仅连接到Vee电位；如果没有导电性，则很可能可以连接到任何其他电位或GND。

此致，
Ivan Salazar
音频应用工程师-低功率音频和执行器

您好，Charles：

您是否尝试过测试或尝试过将焊盘焊接到GND？
请告知我们是否可以关闭此线程。

此致，
Ivan Salazar
音频应用工程师-低功率音频和执行器

我在引脚6和电极之间进行了测试，发现没有导电性。

此致，

CL