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[参考译文] LM3886：热阻

admin
Guru**** 1163540 points
Other Parts Discussed in Thread: LM3886, LM258A
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/770505/lm3886-thermal-resistance

部件号：LM3886
在“线程： LM258A”中讨论的其它部件

您好，

请告诉我热阻(θJC和 θJA)？

我认为 θJC = 1.0 C/W是连接和外壳之间的数据，即散热器侧。  
1.您能 告诉我 θJC在另一侧(连接到不是散热器侧的外壳)吗？

2.数据表解释 θJA = 43 C/W 数据是否没有散热器？  您是否有带散热器的日期 θJA？

此致，
Nagata。

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    TI__Guru**** 1163540 points
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    您说的对，热阻 θJC =1°C/W和 θJA = 43°C/W是与空气的交叉点，没有散热器。对于添加了散热器的应用，温度增加将使散热器产生 θJC +θthermal的电阻。
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    TI__Guru**** 1163540 points
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    您好，Xiaolin，

    请您确认您的回复吗？

    您的回答是 “对于添加了散热器的应用，温度增加将产生 θJC +θthermal散热器的电阻”。

    我想知道 θJC (不是散热器侧的机箱间的连接)。  我 θthermal 您的回答中的“散热器的阻抗”可能是1 C/W，这是数据表值。

    请在您的回复中告诉我有关 θJC的信息。

    此致，
    Nagata。

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    TI__Guru**** 1163540 points
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    θJC是LM3886芯片结到外壳的热阻。数据表第19页有更详细的描述。
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    TI__Guru**** 1163540 points
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    您好，Xiaolin，

    我想知道下面的信息"？ C/W"。 请您支持吗？

    此致，
    Nagata。

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    TI__Guru**** 1163540 points
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    您好，Nagata：

    您指的是硅顶部塑料封装的热阻吗？ 如果是，则不测量此参数，因为此设备不是设计用于通过塑料顶部释放功率，我们可以明显地知道此参数比1摄氏度大得多

    此参数主要取决于塑料材料，因此我从另一个设备LM258A获得了快速答案，该设备具有从硅到塑料外壳顶部的70.4 摄氏度。 希望此值对您有所帮助。


    迪伦